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智能温度传感器的发展方向

marry123  发表于 2011/10/12 14:42:52      981 查看 0 回复  [上一主题]  [下一主题]

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温度传感器大致经历了如下三个发展阶段,分别是:传统的分立型;模拟集成型和智能型。进入新世纪,智能型温度传感器得到飞速发展,未来它朝着高精度、多功能、总线标准化、高可靠性及安全性及单片测温系统等方向改进。


提高测温精度和分辨力

早期的智能型温度传感器采用8位A/D转换器,其测温精度较低,分辨力只能达到1°C。现在,国外同类产品都采用9~12位A/D转换器,其分辨力大幅提高,一般可达0.5~0.0625°C。
采用总线技术的标准化与规范化

现在,所采用的总线主要有单线(1-Wire)总线、I2C总线、SMBus总线和spI总线,使得其更加标准化和规范化,他可以作为从机可通过专用总线接口与主机进行通信。
增加测试功能

目前,很多智能温度传感器增加了实时日历时钟和存储功能,并且还从单通道向多通道的方向发展。它的工作模式主要有单次转换、连续转换和待机模式三种,有的甚至还增加了低温极限扩展模式,使用起来非常简便。它现在都可以直接构成一个温控仪。
可靠性和安全性设计
新型的产品大多都采用了高性能的∑-Δ式A/D转换器、过热保护功能、“故障排队”计数器和ESD保护电路,使得其可靠性和安全性大副提升。
单片测温系统

该项技术将在21世纪大量使用,技术研发也在不断的进步,它是在芯片上集成一个系统或子系统,,其集成度将高达108~109元件/片,这将给IC产业及IC应用带来划时代的进步。国外一些大型厂商已经开始投入精力研制这种产品。
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