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日嘉新光利用光耦特性推出新型光敏光耦
shinkohelecs 发表于 2012/9/20 18:39:10 1027 查看 0 回复 [上一主题] [下一主题]
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首先，全面增加光耦长期可靠性，因为任何固态设备的工作温度都与其长期可靠性成反比。因此应该是器件工作在最低的实际工作温度下。其次，某些参数与设备的问题紧密相连，这些随温度而变得参数包括漏电流、触发电流、CTR、骤回电压和电阻。
进行热计算的三个主要方法是通过使用器件降额值、随温度变化功率图或温度模型。最简单的方法是使用热降额值（假定用功率/度）。然而，制造商非常保守的得到这个数字，所以这个方法不能提供最精确的结果。
随温度变化功率图与第一种方法非常相似，但是用简单的数字代替，依照随温度变化功率图。并且，这是一个非常保守的方法，应该非常顾及可靠的设计，但是它也不能提供最精确的结果。
具体详情和图片请点击此网站：（http://www.dzsc.com/product/info/2555.html)。
日嘉新光利用光耦的特性，现推出新款非过零光敏光耦，所推出的器件比采用DIP-6封装的器件可节省66%的PCB空间，扩充了其光电子产品组合。这款器件的封装高度只有2.0mm，交流闭锁电压高达600V，可用于高压应用。
在消费类应用中，这款系列的光耦可用于开启和停止电机，以及冰箱、洗衣机、电灯和咖啡机中的螺线管控制装置。新器件还可以用来驱动固态继电器的TRIAC和工业应用中的静态交流电源开关。尤其适用于噪声环境。在这些地方，即使在输入端没有任何触发信号，由于在输出负载上存在高摆率瞬态，较低的dV/dt可能引起晶闸管触发。具体的详细信息和图片可以进日嘉新光网站：http://shinkohelecs.dzsc.com/。