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近十年来，电子科技以极其迅猛的发展速度极大地改变了人们的生活。移动通讯、卫星通讯、汽车电子、数字电视、网络及电脑等现代技术已经成为人们相互交流联络的工具，特别是互联网更是对人们的生活有着深远的影响。这些核心技术主要依赖半导体集成电路的飞速发展，特别是与中规模、大规模集成电路的设计制造和应用密切相关。而且我们每个人随时、随地、随处，就连随身携带的物品中都有许许多多的集成电路(IC)，它已经成为人类生活不可或缺的伙伴。
随着集成电路的规模越做越大，元器件的几何尺寸变得越来越小。现在的光刻线条已经从5微米降到了100纳米以下，单晶材料的纯度从六个9进一步提高，目前超过了十个9，即99.99999999%，硅单晶材料的金刚石结构基本上达到了完美晶格，几乎没有层错和位错，用这样的技术制造出来的集成电路的集成度更高，可靠性更好，更容易使用。另外，随着元器件的包封技术和材料的进步，新的塑料已经能承受一“℃到++1500的温度，引脚距离从2.54mm缩小到了0.63mm，外形尺寸较以拄元器件尺寸缩小了4倍以上。
集成电路的工艺技术，也不再是纯CMOS工艺或纯双极工艺，它们已经整合在了一起，成为Bi-CMOS工艺，此外还加入了高压的MOSFET元件和工艺，目前很多的，电源控制[C，可以达到loo v甚至500V的高压起动能力，因此IC外围的元件减少了许多，电源的元器件功率密度更高了，转换效率也提高了，真正地成为绿色节能的金牌元器件。硅单晶的几何尺寸从4英寸发展到8英寸.甚至12英寸。使IC芯片的产蚤大幅度增加，而成本和价格大幅度降低。各种功能的集成电路涵盖了几乎所有类型的电子电路，每一件电子产品都离不开集成电路。集成电路也不再简单地按照功能分类，而是各种电子产品的专用品。
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随着集成电路的规模越做越大，元器件的几何尺寸变得越来越小。现在的光刻线条已经从5微米降到了100纳米以下，单晶材料的纯度从六个9进一步提高，目前超过了十个9，即99.99999999%，硅单晶材料的金刚石结构基本上达到了完美晶格，几乎没有层错和位错，用这样的技术制造出来的集成电路的集成度更高，可靠性更好，更容易使用。另外，随着元器件的包封技术和材料的进步，新的塑料已经能承受一“℃到++1500的温度，引脚距离从2.54mm缩小到了0.63mm，外形尺寸较以拄元器件尺寸缩小了4倍以上。
集成电路的工艺技术，也不再是纯CMOS工艺或纯双极工艺，它们已经整合在了一起，成为Bi-CMOS工艺，此外还加入了高压的MOSFET元件和工艺，目前很多的，电源控制[C，可以达到loo v甚至500V的高压起动能力，因此IC外围的元件减少了许多，电源的元器件功率密度更高了，转换效率也提高了，真正地成为绿色节能的金牌元器件。硅单晶的几何尺寸从4英寸发展到8英寸.甚至12英寸。使IC芯片的产蚤大幅度增加，而成本和价格大幅度降低。各种功能的集成电路涵盖了几乎所有类型的电子电路，每一件电子产品都离不开集成电路。集成电路也不再简单地按照功能分类，而是各种电子产品的专用品。