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半导体结构集成电路相似性简介

smkdz  发表于 2012/10/27 17:29:15      847 查看 1 回复  [上一主题]  [下一主题]

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1、定义
    从开始制造到最终封装始终是在相同的生产线上,采用相同的生产工艺和封装方法,具有相同的器件设计和材料。这样的两种或两种以上的器件,我们你之为具有“结构相似性”。这些不同型号的半导体集成电路只是在电性能方面不大相同。
2、原则
    结构相似性程序是通过大量的理论与实践的结合总结出来的。当一组含有不同型号的器件采用结构相似性程序进行检验时,可以选择某一型号的器件作为代表样品进行试验,其试验结果对这组内其他型号的器件同样有效。简单地说,就是代表型号的检验结果合格了.则整组器件的检验都合格,反之则不合格。这种检验结果的扩展正是结构相似性程序的基本原则。

相应的半导体实例如下:T106   R1115Z281D-TR-F

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  • zhagnliseo

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    zhagnliseo   发表于 2012/11/7 11:52:02

    多谢楼主介绍了半导体结构集成电路相似性简介,m12连接器也可以介绍下。

    2楼 回复本楼

    引用 zhagnliseo 2012/11/7 11:52:02 发表于2楼的内容

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