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近几年，物联网(Internet of Things，简称IOT)的发展如火如荼，全世界都看到了其巨大的市场前景，半导体厂商也都在布局自己的IOT。谈到IOT当然少不了起着连接智能终端设备和最终产品的主角---低功耗蓝牙 (简称 BLE)了，那么ST的BLE如何呢？跟着我来认识下ST的SOC BLE芯片BlueNRG-1吧！
一、BlueNRG-1支持BLE4.2的协议，大家可以通过网站查询所有半导体厂商芯片是否通过SIG的认证及支持的蓝牙协议版本。
二、BlueNRG-1 功耗，睡眠电流0.9 μA，TX: 8.3mA@0dBm, RX: 7.7mA。乍一看除了睡眠电流外，TX，RX并没有什么优势，但BlueNRG-1的平均功耗却可以在FLASH版本SOC BLE芯片中名列前茅，特别是连接时的功耗，这主要归功于BlueNRG-1完成整个连接同步事件仅需要1.47ms，比其它厂家芯片快1/3以上。其它厂家的这个时间可以通过查找类似“time of connection event” 得到。
三、RAM: 24KB, BlueNRG-1的蓝牙协议栈需要占用12KB; FLASH: 160KB，BlueNRG-1的蓝牙协议栈需要占用50-70KB。也许有人要问为什么是占用50-70KB FLASH呢？目前SOC BLE的蓝牙协议栈占用FLASH有以下二种模式：1. Flash大小固定不变式，大概占用90KB左右。2. Flash大小变化式，这个又分为二小类。a. 需要用户根据自己的运用添加服务，这个要求用户要对BLE蓝牙比较熟悉。b. 由编译器自动删除用户没有用到的部分蓝牙协议栈，BlueNRG-1就是这种模式，详情请参照下图所示。
四、BlueNRG-1外设，1 UART, 1SPI, 2 I2C, 2 10bit ADC, 1 PDM处理器。PDM处理器可以用来识别数字麦克风采集到的语音信号，虽然BLE不能支持经典蓝牙的Headset profile, Headfreeprofile 或A2DP profile，但BlueNRG-1却可以支持实时转输语音信号到手机APP或其它便携式智能设备，我们称之为ST BlueVoice。
五、QFN32 5 x 5 x 1mm 二个引脚间距 0.5 mm, 14个GPIO，WLCSP 2.66 x2.56 x 0.5mm 二个焊盘间距0.4 mm，15个GPIO，毫无疑问BlueNRG-1是到目前为止全球最小封装的SOC BLE芯片。
注：QFN32对应BlueNRG-132 (工业级),BlueNRG-132Y (汽车级); WLCSP对应BlueNRG-134 (工业级) 。三颗芯片的工作温度均支持从-40^C~105^C。
六、BlueNRG-1相互之间传输速度可以达到220Kbps。众所周知，BLE支持1主7从，ST BlueNRG-1除支持1主7从外还支持2主1从。
通过上述介绍，我想大家对ST的BlueNRG-1有了一定的了解。
本文转载微信公众号：融创芯城（一站式电子元器件，PCB,PCBA购买与服务，项目众包、方案共享平台）