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1.3 金属
半导体工艺中常见的金属杂质有铁、铜、铝、 铬 、钨 、钛 、钠 、钾 、锂等 ，这些杂质的来源主要有：各种器皿、管道 、化学试剂，以及半导体圆片加工过程中，在形成金属互连的同时，也产生了各种金属污染。这类杂质的去除常采用化学方法进行，通过各种试剂和化学药品配制的清洗液与 金属离子反应，形成金属离子的络合物，脱离圆片表面。
1.4 氧化物
半导体圆片暴露在含氧气及水的环境下表 面会形成自然氧化层。这层氧化薄膜不但会妨碍 半导体制造的许多工步，还包含了某些金属杂 。
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