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BGA器件焊接要怎么样选择焊剂?

xue  发表于 2023/4/14 16:24:24      464 查看 3 回复  [上一主题]  [下一主题]

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由于目前使用得比较多的焊接工艺是铅焊接和无铅焊接两种方式,而这两种方式对于BGA器件焊接时所需的温度,湿度都是不同的,有铅合金Sn63/Pb37共晶钎料相比仍存在熔点高,润湿性差,价格贵,可靠性有待验证等,而无铅焊接则相反,那么怎样选择BGA器件焊接时所需的焊剂,直接关系到能否焊接成功。

焊剂是一种回流焊工艺需要的混合物,是PCB板 与元器件之间焊接的介质,由合金钎料,粉糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触变姓的膏状体。在常温下,焊剂可将电子元器件初粘在既定位 置,当被加热到一定温度时,随着溶剂和部分添加剂的挥发,合金粉的溶化,使被焊元器件和焊盘连在一起,冷却形成永久连接的焊点。焊剂的成分中有很多合金粉末颗粒,这些金属粉末颗粒很容易氧化,润湿不良,造成焊接出现虚焊,因此,要严格按照焊锡管理的措施进行焊锡的使用和管理。通常焊剂要冷藏在0-10摄氏度的冰箱中,防止阻焊剂发生化学反应变质和挥发,使用前取出回温4h-24h恢复到常温状态,由于焊剂是由阻焊剂和合金粉末组成,在冷藏和回温过程中阻焊剂和合金粉末的密度不一样,容易分层,因此,使用期要进行3-10min的均匀搅拌。

对不同的焊接,焊剂的选择需要根据组装工艺,PCB,元器件的具体情况选择合金组分。例如一般镀铅锡PCB采用63Sn/37Pb,焊接性较差的元器件以及要求焊点质量高的PCB采用62Sn/36Pb/2Ag.还有就是在选择焊剂的时候要考虑焊剂中成分与PCB焊盘成分的化学活性,避免在回流焊过程中发生一些不利于焊接的化学反应,从而降低了焊点的可靠性。




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