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AMD董事长兼CEO-Hector Ruiz日前表示，AMD设在德国德累斯顿的12英寸晶圆厂Fab 36将于2006年导入量产，如果进展顺利，AMD可能会进入芯片组制造领域以消化其芯片产能。
据PCWORLD报道，分析师认为，AMD的Fab36投产后，它在德累斯顿原来的8英寸晶圆厂Fab 30将出现产能空闲，这将是AMD进军芯片组制造领域的后盾。
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据PCWORLD报道，分析师认为，AMD的Fab36投产后，它在德累斯顿原来的8英寸晶圆厂Fab 30将出现产能空闲，这将是AMD进军芯片组制造领域的后盾。
目前针对AMD处理器的芯片组中绝大部分都是AMD的合作伙伴ATI、NVIDIA与威盛等设计的，它们都没有晶圆厂，因此只是做产品设计，然后再向晶圆代工厂商下单制造。Ruiz强调，AMD的计划是制造芯片组，但并不会设计开发自有品牌的芯片组。