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下面有请圆桌讨论环节的专家上台：首先邀请的是来自Knowles的王强先生；来自太阳诱电的KINYA IRI；Lecroy的汪进进先生；来自科通宽带的孙经理和熊经理，以及Audience的林经理。谢谢！
Michael Liu：在嘉宾就坐的时候，我把我们今天的活动回顾一下。首先我们叫智能手机工作坊，智能手机最核心的还是芯片，所以我们今天特别地有科通Broadcom新兴21553芯片组的介绍。精彩的地方是两个方面：一是Broadcom也在推广整个芯片的应用性和方向，所以这是一个重点。二是从我们今天讲3G，明天又看到4G，今天熊经理为我们做了展示，这是我们今天压轴的节目。经常大家讲事时，压轴的事都觉得重要，这不用再说了。今天我们想说花絮的事情和基础的事情，我发现我们今天有三个很重要的亮点：
第一，手机顾名思义就是打电话，在Audio方面我们今天有非常明确的亮点。Audience给我们带来音频降噪处理的芯片，Knowles作为麦克风的供应商的角度，会间我跟王强也有沟通，一方面是音频处理一次降噪，二次降噪，今天麦克风是一次，芯片是二次，这是我们今天重要的亮点。
第二，在我们的信号完整性和系统的可靠性方面要通过电路设计，特别是电子元件去实现，我们有太阳诱电给我们介绍总体的手机EMC解决办法，以及力科汪总给我们讲的，能不能通过，由力科说了算，他们有测试方法和办法，怎么样保证信号的完整性是可靠的，是可以用的。
第三，在手机设计里面的一些材料。今天我也是特别新鲜的去看，重新认识3M的技术。以前大家觉得手机贴个膜，现在3M的技术或者材料的设计支撑手机的设计，不单是贴个膜，要加到模块里面去。不仅加上去好看，还能够节电，降低手机的厚度、减少体积等等。
我简单地给大家做了一个回顾，看看有什么漏掉的，等会儿大家来补充。我们在台上做的7位嘉宾，加上一个翻译，到了星期六的下午5点钟，大家的情绪还这样高昂，谢谢大家！另外顺便提一句，今天会议的所有资料在我们主办方网站电子元件技术网（http://www.cntronics.com）和我爱方案网（http://www.52solution.com）的研讨会专题页面下都有下载，对资料感兴趣的工程师们可以去登陆下载！
提问：我想问一下力科的汪总，刚才您讲到示波器在SI方面的应用。像现在的话，我们除了关注SI，在关注PI方面，想了解一下示波器在这方面有什么可以发挥的余地？谢谢。
汪进进：谢谢你的问题。你刚才的问题是说示波器怎么对PI测量方面做哪些事？我理解的主要是两个方面：一是测量电源的纹波和噪声。关于纹波和噪声的讨论，在前几次的周末，我博客上讨论得很深入，到底是该测纹波，还是该测噪声？后来不管怎么测，这两个方面都要利用示波器进行测量。二是电源。为什么有纹波和噪声的概念？纹波理解的是电源的输出端对结构的影响，噪声是到芯片管角时，它除了来自于电源，可能还会来自于其它高速元器件等方面，这种频率就不是电源纹波，可能是高频的。所以这时候就需要分析，电源的纹波到底是有高频的贡献，还是有低频的贡献，这需要用到示波器的 FFT的功能。
提问：您好，我想问一下前面说的音频降噪电路，现在在手机上是否已经在应用？
林先生：这个答案是肯定的。实际上我刚才有提到，已经有6、7款智能手机，还包括一些平板都已经应用我们既有的线路，包括市面上已经在泛售。
提问：能不能大概讲一下原理？是根据频率尺度来判断去掉背景噪声？
林先生：去掉背景噪声，它里面的做法非常地复杂。
熊京华：我来回答这个问题，很多人一直在问一个问题Audience到底用什么来做降噪？我大概给大家补充一下，其实刚才那个影片已经基本上介绍了，它是用了一个仿声学的原理，类似于人怎么样去区别不同的声音。即便在非常嘈杂的环境下，人相互间去沟通也能听得明白是什么原因？人有两耳朵可以去判断不同的声音方位，还有声音的远近，再加上声音不同的频率。根据这些特性，Audience根据人的这种特性做了一道算法。简单来说，可以把不同的音源区分开来，根据它的远近、方位、频率，把不同音源区分开来，然后保留想要的，比如要保留讲电话的某个人的声音，剩下的全部滤掉，这是它一个基本的降噪原理。
林先生：我们交换个名片，可以到贵公司造访一下。整个实现的方式，我们可以面对面的给你做一些演示。
提问：我想问一下力科汪总，因为刚才您有提到的Eric 博士。其实我对他很熟悉，我经常读他的书。现在在我们设计阶段会有前端和后端，前端主要是指芯片厂商提供的RBS模型做一个模拟。这个模型，现在有可能会达到95%-97%以上，最高达到99%。我们模拟在前端，我不知道你们在后端的测试和模拟的准确度有多大的差别？
汪进进：是模拟PCB和Cable连接器模型在示波器的模拟吗？
汪进进：是模拟PCB和Cable连接器模型在示波器的模拟吗？
提问：因为现在整个设计，前端经过模拟才能看到所有的信号，包括眼图，然后才会去做后端。如果通过测试，模拟的精度有多少？
汪进进：我再重复一下，我理解你的意思是说PCB在还没有焊芯片之前，你在这边给它一个信号去激励另一端来测试，还是说这些都没有经过，仅仅是纯粹的仿真？你是问仿真和测试之间的可比性？
提问：对。
汪进进：这个问题是目前整个业界正在走的一个方向，如果仿真的准确度达到一定程度，意味着将来就会少走很多弯路，节省你们很多时间。这个方面，我们在2006年发布了一个软件包，Idoctor，检测医生，它有点类似于一个仿真软件，它可以做虚拟探测和仿真。用 Idoctor这个软件的好处是什么？它可以给一个正式的测量到的信号作为激励，然后把整个的Cable和芯片管角的模型放到软件中去，会产生一个虚拟的模拟眼图。我们经常在现场做一些演示，看到的是两个信号，仿真结果和实际上测的结果，几乎分辨不出是哪个信号。什么意思？我把这个东西当PCB，连到软件上进行模拟，然后把PCB拿掉取走，用这个软件来模拟眼图，这两个眼图几乎是百分之百重合的。后来我们把这个眼图展开看每一个UI的细节，几乎也能完全重合。所以这方面，如果你们公司正在做，说明你们是走在非常前端的。
提问：其实国内很多公司，我也去几家看过，泰科立听得是比较多的，力科我基本上没听说过。
汪进进：艾瑞克先生2月29日在深圳有个一培训班，等会后我们交换下名片，你可以去参加一下。谈到你之前为什么没有听说过力科？主要是两个原因：第一，力科进入中国市场比较晚，2002年才进入；第二，在国外力科被称为高档示波器的代名词。
提问：我想问一下孙经理，你们这套方案跟MTK和高通比起来有什么优势？比如现在高通已经有一套82系列，MTK也有一套是800MHz，相对于这两家来说，你们的优势在哪儿？包括像你刚才说的，你们的芯片可能支持俄国的，甚至跟其他的或许有一些优势，但是你们最主要的优势是什么？
孙经理：我觉得Broadcom比较好的优势可以提供客户非常高性价比的产品，同时我们会提供非常好的 Customer service，所以我想这是一个大的部分。在高性价比上，因为Broadcom会有大量的储备，所以在WCDMA，其实我们这个部分比MTK有非常大的优势。所以我们可以用一个相对比较低的成本去提供高品质的产品，Broadcom毫无疑问它现在是一个领头羊。在中国市场来讲，Broadcom立足点的一个大优势是提供比高通更好的客户服务，然后去适应中国这个市场。
提问：我还想问一个问题，刚才你们讲述时说到一个问题：整版设计。其实我们发现现在智能机的设计，整版设计的比较少，现在大多数做得比较大一点，4寸，甚至4寸以上的。很多都采用断版设计，主要是降低整机的厚度。如果用这种断版设计的话，你们这边会不会有什么比较好的建议？如果我们采用断版设计，你们会有哪些方面的经验？
孙经理：这个我们下来再深入地去交流，可以交换下名片，我们会把详细的问题在接下来去做反馈。
提问：我想问一下后续在Smart Phone这一块，从平台厂商来看会不会增加一些新的应用程序？从整个Smart Phone的发展上来看，就是从发展商来看。
孙经理：发展商来看的话，现在比较大的趋势还是是配合运营商去做一些定制，也是为了配合现在整个渠道的要求。
提问：后面Broadcom的发展主要还是以运营商的发展渠道为主吗？
孙经理：目前是这样。我知道可能你的问题来源是因为现在有很多的软件应用，比如像腾讯QQ也会做方案上的绑定，去做深度的定制，我想这可能是第二步的事情，目前还是以运营商的定制为主。
提问：大家好！第一，想问一下现在智能手机的平台有很多，无论是高通、MTK，还有AP+Model这种方式。大家都知道移动这个行情已经被运营商垄断了，中国移动已经采用了这样模式，联通也在做相应的计划。想了解一下怎么看明年智能机的格局？第二，更多的二级厂商在发展的过程中，他们的机会点在哪里？
熊京华：其实这个问题说实话比较大。我个人认为，这个只代表我个人的观点，从现在看来2012年Smart Phone的增长是必定的，而且它的增长幅度会比2011年的增长幅度大很多。目前很多厂商都在做一些动作，比如向Smart Phone转型，不管MTK也好，还是Broadcom也好，大家都在做这个动作。只是在整个行业的转变过程当中，有哪些公司能够继续保持这种优势？哪些公司因为某些原因丧失了这一块的机会。其实我个人认为在2013年这个答案会揭晓，哪些公司会在3G时代保持它的竞争优势，而哪些公司会被这个行业所淘汰。因为这取决于整个产业链，产业链包括从研发端，到生产端，到销售端，坦白地说，现在没有任何一家公司能够把整个产业链做得非常好，这就是2G跟3G的一个本质的区别。
熊京华：其实这个问题说实话比较大。我个人认为，这个只代表我个人的观点，从现在看来2012年Smart Phone的增长是必定的，而且它的增长幅度会比2011年的增长幅度大很多。目前很多厂商都在做一些动作，比如向Smart Phone转型，不管MTK也好，还是Broadcom也好，大家都在做这个动作。只是在整个行业的转变过程当中，有哪些公司能够继续保持这种优势？哪些公司因为某些原因丧失了这一块的机会。其实我个人认为在2013年这个答案会揭晓，哪些公司会在3G时代保持它的竞争优势，而哪些公司会被这个行业所淘汰。因为这取决于整个产业链，产业链包括从研发端，到生产端，到销售端，坦白地说，现在没有任何一家公司能够把整个产业链做得非常好，这就是2G跟3G的一个本质的区别。
Michael Liu：其实刚才我跟熊总也聊你说的这个问题，2G到3G哪些人能活下来，哪些人倒下去。我们刚才基本有一个共识跟运营商捆绑在一起的，像华为和中兴一定是成功的。在智能手机上，比较早进入，迈出成功步子的，像宇龙、酷派这一类的，已经有成功的例子，它已经跟运营商有了很好的合作关系。刚才熊总有一个说法在2013年可以见分晓。我觉得一方面是从时间上看谁能够拼下来；第二方面，3G要沿着运营商的需求去延伸芯片的服务和功能，这也是我个人的一个看法。
提问：我有几个问题想问一下：第一个问题请太阳诱电公司的回答一下。我们有磁珠用在很多方面。如果我设计的时候，开始也没有什么作为参考。我就选择一个磁珠，我的阻抗选多大？我们在选择磁珠时，到底选多大的阻抗？这个问题，我目前也不是太了解，只是参考别人的设计，但这个是不完善的。如果我们选择磁珠的话，你们会有什么方法？
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