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光耦特性
shinkohelecs 发表于 2012/9/19 14:20:26 1191 查看 1 回复 [上一主题] [下一主题]
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首先，全面增加光耦长期可靠性，因为任何固态设备的工作温度都与其长期可靠性成反比。因此应该是器件工作在最低的实际工作温度下。其次，某些参数与设备的问题紧密相连，这些随温度而变得参数包括漏电流、触发电流、CTR、骤回电压和电阻。
进行热计算的三个主要方法是通过使用器件降额值、随温度变化功率图或温度模型。最简单的方法是使用热降额值（假定用功率/度）。然而，制造商非常保守的得到这个数字，所以这个方法不能提供最精确的结果。
随温度变化功率图与第一种方法非常相似，但是用简单的数字代替，依照随温度变化功率图（图1）。并且，这是一个非常保守的方法，应该非常顾及可靠的设计，但是它也不能提供最精确的结果。
(具体详情：http://www.dzsc.com/product/searchfile/432.html)。
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zhanglitsj | 当前状态：在线
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zhanglitsj 发表于 2012/9/20 17:03:57
2楼 回复本楼光耦特性跟精密电阻有何联系，求解
引用 zhanglitsj 2012/9/20 17:03:57 发表于2楼的内容
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