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目前，中国集成电路产业已经形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。集成电路设计产业群聚效应日益凸现：长江三角洲、京津环渤海以及珠江三角洲地区已经成为国内集成电路产业集中分布的地区，全国集成电路设计产业的90%以上的销售收入集中于以上三个地区。集成电路设计技术水平显著提高：国内各IC设计企业的技术开发实力也有显著的提高，已经取得多项掌握核心技术的研发成果。2000年以来，“申威”高性能CPU、“龙芯”和“众志”桌面CPU、苏州国芯C*Core和杭州中天CK-Core嵌入式CPU IP核、国家二代身份证芯片、自主HDTV标准和自主音视频标准AVS芯片、华为网络通讯交换装备核心系统芯片、大唐COMIP和展讯终端SoC、极大规模集成电路制造工艺及高压特色工艺等技术和产品都取得了重要成果，绝大部分成果都取得了产品化和产业化的重大进展，并获得国家科技进步奖励。人才培养和引进开始显现成果。