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飞凌嵌入式与Intel、小米、奇虎360等企业共同参加科通芯城主办的硬蛋·i未来硬件大赛启动会
forlinx2014 发表于 2014/1/22 16:21:54 801 查看 0 回复 [上一主题] [下一主题]
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News summary:在移动互联网时代，我们正迎来一场伟大的硬件创新的风潮，2013年12月28日（周六）飞凌嵌入式应邀作为平台提供商参加由科通芯城发起，Intel、小米开源硬件、奇虎360、京东、3W、北京创客空间、君联资本、微软创投、磐谷资本、点名时间、Xilinx、Atmel等10余家涵盖电子制造业、互联网、媒体的明星机构联手共同打造的硬蛋·i未来硬件大赛启动会
在移动互联网时代，我们正迎来一场伟大的硬件创新的风潮，2013年12月28日（周六）飞凌嵌入式应邀作为平台提供商参加由科通芯城发起，Intel、小米开源硬件、奇虎360、京东、3W、北京创客空间、君联资本、微软创投、磐谷资本、点名时间、Xilinx、Atmel等10余家涵盖电子制造业、互联网、媒体的明星机构联手共同打造的硬蛋·i未来硬件大赛启动会，大赛整合资源，首次跨界聚焦硬件创新，打造最具代表性与传播价值的10大经典。挖掘硬件创新案例，最优秀的项目，最优秀的人才。并且飞凌嵌入式副总经理、高级工程师崔玉明在会上就“产品快速开发之道——核心板（ARM）开发模式”主题发表重要演讲，以飞凌OK335xD（AM335X）开发板为例阐述了嵌入式开发板使产品开发时间节省一半，成本节省一半的重要作用。
