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灌封硅胶用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封硅胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。
灌封硅胶特点
1、具有阻燃性，等级为UL94-HB级
2、低粘度、流动性、自排泡性较方便的灌封复杂的电子部件，可浇注到细微之处。
3、具有可拆性密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。
4、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，利于自动生产线上的使用。
5、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。
6、灌封胶特性不仅如此，而本身所具备的硅胶特性也能够在生产生活中使用。如它的耐酸碱性能好、耐大气老化、绝缘，抗压，防潮防震等。
