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jackey_qin | 当前状态：离线
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接插件PCB金手指镀金层的检验要求
jackey_qin 发表于 2007/9/3 12:21:04 1742 查看 0 回复 [上一主题] [下一主题]
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Hi 大家好,
我们收到供应商的PCB(小的接插件),金手指表面镀化金,我们发现金手指的表面有发黑现象,我们怀疑可能是镀层太薄,运输中轻微划导致底层的镍氧化所制,但不清楚IPC标准里是否有针对镀层的一些检验方法?请高手帮忙指点一下!谢谢!
Jackey_qin