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使用磨削技术对零部件进行加工之后，无法保证零件表面的粗糙度，很容易在零部件的表面留下加工痕迹，或者在加工过程中对零件表面造成一定的的损坏，想要保证零件可以应用到机械设备的制造中，还需要对其进行抛光处理，才可以正常应用。速加网：超精密抛光技术的种类有很多，主要是根据零件的实际情况来进行选择的，不同类型的抛光技术使用的加工设备也是不同，以下就是对超精密抛光的不同技术种类进行介绍。
1、抛光工具变形可控的复杂曲面加工技术
抛光工具变形可控的抛光技术的实现是基于互联网信息技术，这类技术在应用的过程中可以随着零件形状而发生改变，在与零件接触的过程中，变成最适合加工该零件的工具，可以对不同程度的曲面零件進行抛光处理。这种复杂曲面的抛光工具主要使用两种技术，一种是SLP技术，另一种是BTP技术。其中SLP技术使用的设备是比较大的工具盘，在工具盘的周围安装的是驱动装置，在计算机技术的作用下可以实现加工表面的变形，这样速加网就可以根据加工零件的具体情况来控制，保证零件的抛光质量。
2、抛光工具的“研抛模”柔度变化可控的复杂曲面加工技术
小研磨盘 CCOS 技术采用刚性研磨盘，盘上贴有聚胺脂等各种研抛膜，以组成研抛模。虽然这种研抛模具有一定弹性，但其“柔度”是不可控的（所谓“柔度”即为刚度的倒数）。速加网研抛模“柔度”可以通过计算机的控制技术而改变，优化复杂曲面曲率变化的适应能力、达到保持去除函数的长期稳定性的目标，甚至可以方便地改变工具的“柔度”以适应不同需求的研抛过程。例如，通过计算机分别控制磁场、流场等方式的 MRF、FJP，在某种程度上都是通过改变研抛模的“柔度”来实现抛光过程的控制。
3、复杂曲面的离子束与等离子体加工
小研抛盘 CCOS 技术、抛光工具变形可控、抛光工具的“研抛模”柔度变化可控等的复杂曲面抛光技术，能够实现确定性超精密加工需要，但难免存在着亚表面损伤、边缘效应等问题。IBF 是一种新型的超精密加工方法，其原理是在真空条件下，使用离子枪将被充电的高能离子射向工件，冲击工件表面的原子或分子，使其逸出表面，实现材料的原子量级加工精度的去除。由于离子束充当了传统抛光中“抛光盘”，材料去除函数在加工过程中非常稳定，不存在抛光盘磨损问题，对加工距离、工件表面起伏和环境振动等不敏感，无边缘效应，适用于复杂曲面及异型零件的抛光或修形。
4、复杂曲面的复合或组合加工
如果一种抛光技术无法满足复杂曲面零件的加工需求，速加网建议可以根据零件的实际情况，将不同技术结合在一起，然后进行零件的抛光工作。这种方法可以将两种或者多种技术的优点充分发挥出来，有效保证了复杂曲面零件的抛光质量和效率，可以对零件表面进行精确性的控制。
