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LP38692MP-3.3说明
LP38690/2低辍出CMOS线性稳压器提供紧密的输出公差（典型值为2.5%）。
极低的跌落电压（在1A负载下为450mV）电流，vour=5V），交流性能优良使用超低ESR陶瓷输出电容器。
WSON的低热阻，SOT-223和pfm包允许全工作电流高环境温度下的Beusedeven环境。
使用PMOS功率晶体管意味着直流基极驱动电流需要偏压，允许接地针脚电流小于100uA无论负载电流、输入电压或工作情况如何温度。
失压：450mV（典型）@1a（典型5伏输出）。
接地插脚电流：55A典型）满载。
精密输出电压：2.5%（25C）精度。
方块图
WSON安装（LP38692MP-3.3）
NGG0006A（无回拉）6导联WSON封装需要具体的安装技术，详细说明在TI AN-1187申请报告中。
参考印刷电路板设计建议一节，应注意的是，应与WSON封装一起使用的焊盘类型是NSMD（非焊接掩模定义）类型。此外，建议印刷电路板端子垫比包装长0.2毫米。
焊盘形成焊角，以提高可靠性和检验。
输入电流在两个VIN针脚1和6之间分开。两个VIN针脚必须连接在一起以确保该装置在额定电流下能满足各种规格要求。
WSON封装的散热直接关系到印刷电路板的结构和连接到DAP的额外铜面积。
版权所有2004–2013，Texas Instruments Incorporated提交文件反馈13产品文件夹链接：lp38690 lp38692LP38690和LP38692SNVS322J–2004年12月–2013年4月修订；WSON封装底部的DAP（裸露垫）通过导电材料连接到模具基板上。
模贴粘合剂。DAP没有与任何针脚的直接电气（导线）连接。有一个寄生的PN模具基板和设备接地之间的连接。因此，强烈建议DAP在设备导线2（即GND）处直接接地。或者，但不推荐，DAP可以左浮动（即没有电气连接）。DAP不得连接到除接地以外的任何电位。
对于NGG0006A 6导联WSON封装中的LP38690SD和LP38692SD，接头至外壳热额定值，θjc，为10.4°C/w，其中外壳是位于DAP中心的包装底部。交叉路口NGG0006a 6导WSON封装中的LP38690SD和LP38692SD的热性能。