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3.1 一点接地
对音频、超音频等低频系统，布线和元件的寄生电感影响不大，最好采用一点接地的方法。从经济和防止相互干扰的观点出发，可根据所使用的功率分成3类：高电平干扰电路；中电平一般电路；低电平敏感电路。采用星形分离接地面的方法，分别单独连到测试系统的总接地点汇总后接地。并且接线长度尽量短，以减少寄生电感和寄生电容的影响，当频率在1～10MHz之间时，其地线长度不应超过波长的1／20；否则应采用多点接地。系统的一点接地如图1所示。
3.2 多点接地
为防止共阻抗耦合引入的干扰，都希望采用一点接地。在高频电路中，接地线的电感和相互间的寄生电容、屏蔽形成的额外回路等破坏一点接地，因此需要将接地点分别接在一个接地导体面上，做成一个相同的低阻抗通路，来削弱电磁干扰的影响。所以当频率高于10MHz时，应采用多点接地。
数字地主要是指TTL或CMOS芯片、I／O接口芯片、CPU芯片等数字逻辑电路的地端，以及A／D、D／A转换器的数字地。而模拟地则是指放大器、S／H采样保持器和A／D、D／A中模拟信号的接地端。在基于计算机的测试系统中，数字地和模拟地必须分别接地 。即使是同一芯片上有两种地也要分别接地，然后仅在一点处把两种地连接起来，否则,数字回路通过模拟电路的地线再返回到数字电源，对模拟信号产生干扰。例如测试系统中计算机数据采样的接地如图2所示。
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在一个完整的基于计算机的自动测试系统中，一般有三种类型的地，一种是低电平电路地线，如数字地、模拟地等；一种是继电器、电动机、电磁开关等强电元器件的地（暂称其为噪声地）；再一种是机壳、仪器柜的外壳地（称其为金属件地）。如果仪器设备使用交流电源，则电源地应与金属件地相连。在系统连接时，要把这三种地线在一点接地，如图3所示。
