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薄膜贴片电容器市场分析暨未来走势预测

liqiangfu  发表于 2007/11/22 15:58:27      750 查看 1 回复  [上一主题]  [下一主题]

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 为了阻止开关模式电源滤波市场从标准的5毫米PET薄膜电容器转向表面贴装多层陶瓷贴片电容器,薄膜电容器产业在1995年到2005年这十年间投资了数百万美元,以开发具有以下特性的薄膜贴片电容器:可以表面贴装;能够承受焊接温度;价格与有引线的直流薄膜电容器市场相当;提供基于薄膜的电容器的全部最佳特点。自从1995年以来,SMD薄膜贴片电容器市场取得了明显的增长,这些主要采用聚苯硫醚电介材料的薄膜贴片电容,最好地实现了上述四种特点,但平均单位价格较高。
 
 全球市场观察
  SMD薄膜电容器的增长源于两个方面。一是基于从有引线薄膜电容器到表面贴装电容器的传统过渡效应,因为设计工程师在CATV、dc/dc砖式转换器、音频和照明等最终市场转向占位更小的设计。第二是在便携式音频、机顶盒、LCD背光和dc/dc砖式转换器等领域中新的市场机会的发展。这已经而且将继续推动其增长。汽车电子部件供应商对其也有很大兴趣,不仅是用于立体声应用方面,而且也用于动力总成应用。
 
 当前SMD薄膜电容器主要采用以下三种电介质:
  Polyphenylene Sulfide(PPS)——可以实现较
高的工作温度;Polyethyelene Napthlatae(PEN)——工作电压可达400Vdc;Metallized PET(PET)——这是一种低成本方案。下面分别从尺寸、额定电压、电容值、工作温度等方面分析这三种不同介质产品的特性。
  外观尺寸——直流薄膜贴片电容器具有超小的尺寸,从0603EIA到庞大的6039 EIA,适用于电压为400 Vdc以内的功率薄膜应用。但是与PPS、PEN或PET薄膜相比,竞争性的MLCC产品体积更小,而且能够获得较高的电容,价格也比较便宜。因此,把容积效率与薄膜的内在品质相结合,将是今后小尺寸薄膜贴片电容器市场的主要发展方向,特别是PPS和PET薄膜贴片电容。

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