中国半导体行业网2月24日：日本电子产品制造业能长期保持世界领先的水平，并与追赶者始终保持一定产品层次上的差距，根本就在于它拥有雄厚的制造业基础，也与企业自身努力、长期技术积累和政府的大力支持密切关联。
长年技术积累建立的技术基础和产品化能力
当前，电子制造技术的基础是半导体技术，而日本一直将半导体产业定位于国家的支柱产业。因此，日本企业在这一领域拥有世界领先水平的研发能力、产品化能力和足够的技术积累。2001年，日本各大综合电器企业又进行了大规模的改革，包括大规模裁员和将半导体业务剥离重组，将半导体的研发和生产重点放到了里用于信息家电等附加值更高的系统LSI（大规模集成电路）的研发与开发上，同时也就目光瞄准了下一代的半导体制造技术。
此外，无论产业上游的材料技术、原材料加工水平、重油的精密加工技术、材料、零部件、制造设备、还是下游的最终产品制造技术，日本企业都具有世界电子制造业的最高水平。支撑其大企业的无数中小企业经过几十年的生存竞争和对技术的不懈追求，现已形成很多ONLY ONE产品。而日本的这种电子产品制造环境，在世界上也是绝无仅有的。
跟踪世界发展趋势，把握机遇
近年来，随着数字技术的不断发展及其与图像处理技术的不断融合，数码产品纷纷上市，其增速也大大高于PC并将持续较长时间，在这些附加价值依然很高的数码产品中，日本占有相当分，正是日本长年的技术积累，为把握新的机遇做好了充分的技术准备。
信息技术的下一步发展目前被认为是“无所不在的网络”领域。在该领域，日本企业也有很强的技术实力，比如IPV6、RFID（射频识别）技术，以IC标签为代表的微型芯片等。更不可忽视的是，以纳米技术为代表的超精细加工本来就是日本人的优势，其多年的技术积累也许会在该领域再次发挥优势。在嵌入式软件领域，日本的基础操作系统TRON已被广泛应用于电子产品中。
何以持续保持强大的创新能力？
首先，政府全力推动。在第二期日本科学技术计划（2001－2005年）中，日本政府将信息技术作为四个重点发展的领域之一，在科技预算上重点投入。在半导体领域，由官产学联合进行的“半导体MIRAI（未来）项目”2001年启动，主要进行下一代半导体技术的开发（70－20nm水平的超精细加工技术），项目执行期七年。此外，民间主导的以半导体先进实用技术研发为主的共同开发项目“ASUKA”也与2001年4月起执行，该项目将持续5年。
其次、推出E－JAPAN战略。2001年，日本成立了以总理大臣为首的“IT战略本部”，推出E－JAPAN战略，计划在2005年将日本打造成世界最先进的IT国家。目前，日本无论在基础设施还是应用方面，都达到了预期目标。
第三，在政策上放宽限制，鼓励竞争。在电信领域，政府多次修订政策，放宽民间企业进入通信、网络领域的限制，从而使网络接入成本不断下降，宽带用户爆炸式增长。特别是在3G（第三代移动通讯）牌照发放问题上，日本并未采用当时欧美较流行的招标方式，而是对运营商开展3G业务进行了比较审查方式，也没有对运营商额外收取开展3G业务的任何费用（无线频段使用费除外）。2001年10月，NTTdocomo公司正式推出第三代移动通信服务“FOMA”，使日本成为世界上最早正式开展第三代移动通信业务的国家，为3G业务的运营、服务模式、3G产品的研发和制造争取到了市场制高点。
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