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如何提高焊接质量
fanxueling 发表于 2008/1/13 12:54:52 684 查看 0 回复 [上一主题] [下一主题]
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（1）印制电路板的处理：印制电路板制好后，首先应清除铜箔面氧化层，可用擦字橡皮 擦，这样不易损伤铜箔（氧化严重的也可用细砂纸轻轻打磨），直至铜箔面光洁如新。然后在 铜箔面涂上一层松香水（松香碾成粉末溶解于酒精中，浓一些效果好），晾干即可。松香水涂 层既是保护层（保护铜箔不再氧化），又是良好的助焊剂。
（2）元器件引脚的处理： 所有元器件的引脚 在焊人电路板之前，都必须刮净后镀上锡。有的元件出厂时引脚已够过锡，因长期存放氧化 也应重新镀锡。
（3）助焊剂的选用：元器件引脚镀锡时应选用松香作助焊剂。印制电路板上已涂有松香水，元器件焊入时不必再用助焊剂。焊锡膏、焊油等焊剂腐蚀性大，最好不用。 （4）焊锡的选用：选用松香芯焊锡丝。焊铁皮桶等物的焊锡块因含杂质较多不宜使用。
（5）焊点形状的控制：标准的焊点应圆而光滑 无毛利，如图1（a）所示。但是初学 者开始焊接时，焊点上往往带毛利或者焊点成蜂窝状 如图1（b）、（c）所示。 这说明 焊接这一基本功没过关，初学者必须苦练一番。在练习时，不要心急，一定要待烙铁头有足 够的温度时，再动手焊。先蘸上适量焊锡，不要过多或过少，如图2所示。焊时烙铁头 沿元器件引脚环绕一圈，再稍停留一下后离开，这样焊出的焊点一般都能符合要求。