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在PC市场已趋于稳定的今天，由于嵌入式系统所信托的软件和硬件技术得到 了快速发展，因此这几年嵌入式系统自身获得了快速发展。据有关统计数据表明，嵌入式系统产品的应用已超过整修计算机应用的40%，而根据美国嵌入式系统专业杂志RTC报道，在21世纪初的10年中，全球嵌入式系统市场需求量具有比PC市场大10倍到100倍的商机。在机构估计，全世界嵌入式系统产品潜在的市场将1万亿美元。
随着技术的发展，业内对嵌入式系统的定义也越来越清晰，那些为具体应用设计制造的专用计算机系统就是嵌入式系统，它是微处理器、大规模集成电路、软件技术和各种具体的行业应用技术相结合的结果，其中各种软件技术占了嵌入式系统80%的工作量，可以说，嵌入式系统是不可垄断，需要不断创新的技术。
嵌入式系统可以分为两类，最早的是“板”上系统，现在已经发展为“片”上系统。其中，“板”上系统指的是彩通用微处理器如单片机、或嵌入式微处理器如ASIC,DSP 和FPGA等可配置操作系统的半导体产品在PCB（印制电路板）上“拼装”成的系统，而“片”上系统指的是采用单片机或嵌入式微处理器的IP在集成电路内“拼装”成的系统。
目前，这两种“拼装”的嵌入式产品已经在航空航天、交通、电子、通信、工控、金融、家电等行业得到广泛应用，成为电子信息产业巨大的增长点。
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随着技术的发展，业内对嵌入式系统的定义也越来越清晰，那些为具体应用设计制造的专用计算机系统就是嵌入式系统，它是微处理器、大规模集成电路、软件技术和各种具体的行业应用技术相结合的结果，其中各种软件技术占了嵌入式系统80%的工作量，可以说，嵌入式系统是不可垄断，需要不断创新的技术。
嵌入式系统可以分为两类，最早的是“板”上系统，现在已经发展为“片”上系统。其中，“板”上系统指的是彩通用微处理器如单片机、或嵌入式微处理器如ASIC,DSP 和FPGA等可配置操作系统的半导体产品在PCB（印制电路板）上“拼装”成的系统，而“片”上系统指的是采用单片机或嵌入式微处理器的IP在集成电路内“拼装”成的系统。
目前，这两种“拼装”的嵌入式产品已经在航空航天、交通、电子、通信、工控、金融、家电等行业得到广泛应用，成为电子信息产业巨大的增长点。