-
-
手机阅读
第一是绿色能源。它包括三个方面，首先是用现在的技术开发非传统能源，包括太阳能、水能、风能和热能等；其次是将晶体管的功耗降至更低；最后是能源采集技术更加成熟，比如可以用人体的发热或空调的散热来供电。据了解，美国麻省理工学院正在研究采用0.3V的电压驱动IC，这将使得芯片的功耗降到非常低的水平。此外，基于DSP和传感技术的能源采集技术也正在研发中。
第二是机器人技术。2020年，我们需要用机器人为我们做很多事情，主要是我们不想做或不能做的事情。但是方进不认为机器人会超过人的智力，他分析道：“我们主要是利用机器人来为我们做事，它们不会对我们造成威胁，那是科幻片中的情景，不会成为现实。”
第三个是科技将融入我们生活的每一方面。目前电子产品只能使我们享受到更好的视觉与听觉体验，但到2020年，电子产品将使我们享受到味觉、嗅觉甚至感观，人类将会生活在一个完全不一样的环境中。另外方进还特别提到今年五月中国四川遭受的特大地震，他认为，DSP能在未来的地震等灾害中帮助人类减小损失。比如将DSP与扭矩传感器置于建筑物的梁柱处，通过测算扭矩、压力和其它参数来感知建筑物的安全性，这对于灾后房物的安全监控可以起到不小的作用。此外，对于地震预报，这个全世界都在挑战的难题，DSP、传感器等半导体技术也会发挥重要的作用。科学家正在研究些技术，2020年一定会有一些结果出来。
第四是医疗监护。未来芯片将植入我们的身体，为我们监测疾病、预防疾病，并可预测人类生命的终止。这方面的研发已开始进行，例如美国南加州大学正在研究的人工视觉，将芯片植入人体，让盲人重见光明；而美国伊利罗斯大学则在研究一种能够让聋哑人说话或者打电话的技术。至于对生命最后时刻的预测，则可以通过植入体内的芯片，通过对体内各种参数的变化趋势来做判断。