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iFIX工程开发流程
作者：lostcity
一、预备知识。
开发一个项目，首先当然需要明确该项目的需求了。项目完成后要实现什么样的功能，实现那些功能需要什么样的设备、软件支持等。大概罗列一下，我想这是必须的。
我们假设要实现这样的一个简单系统：使用iFIX监控三菱Q系列的plc，包括数据读写，数据历史存储，数据和报警动态监控等。于是很自然在开发系统之前我们需要预备的东西就包括：Q系列plc的监控点表，iFIX软件和Q的通信驱动等。这一切准备好了，才能开始上位iFIX工程开发。
二、iFIX工程开发流程。
当准备工作完毕，开发工作也就可以开始了。
1、软件的安装，包括iFIX和驱动。
这个不说了，不会得自己想办法去吧。如果要使用OFFICE，OFFICE必须先于iFIX安装，如果先装了iFIX，请先卸载iFIX，再装OFFICE，然后装iFIX。
2、真正开始是这里：系统配置（SCU）
所谓系统配置，就是为系统配置一些参数，以后开发系统过程中可以直接使用。这些配置信息保存成一个scu文件，iFIX启动的时候可以选择装载哪个文件。
系统配置包括有：
系统路径配置：这个简单，默认就可以。意思无非就是哪部分的数据/配置数据储存在哪个位置。值得说的是如果打算开发多个项目，那么可以为每个项目设置不同的“工程项目”路径。（参考视频教程之"多工程"）
报警配置：报警的配置包括报警打印、报警信息摘要、报警文件、报警历史、报警odbc、网络报警、报警队列等。每一项服务的意思都比较容易理解，根据项目需要启动相关服务就可以了。
网络配置：这个视需要设定，如果不使用网络功能就不用管他，使用的话把远程的iFIX节点添加进去也很简单。
SCADA配置：直说就是启用scada和为工程添加通信驱动。注意这里只是添加，驱动配置步骤在后头。客户端的话可以不使用scada支持。
启动任务：iFIX启动的时候需要伴随启动那些程序，统统加进去，还可以选择启动方式。
安全和SQL用户配置：设置用户权限以保证系统安全。可以不用管，需要用再看电子书。
3、驱动配置（i/0 driver configuration）
iFIX为用户提供两种类型的驱动程序，一种是6x另外一种是7x，区别在于7x可以作为opc server而6x则不可以。另外关于6x驱动的安装可以参考6x驱动安装说明。
还有就是这些驱动的配置界面虽然比较接近，但是还是有不大一样的地方，这需要看具体那一款驱动，相同的基本上都包括：设备（device，对应的就是通信设备，一般需要配置相关通信参数）、组（group，为标签点分组方便管理）、标签（item，和设备点相对应）等。
参考视频教程之"驱动配置"
4、数据库配置（process database development）
在驱动配置完毕之后，就需要进行数据库标签点的添加了。主要操作就是为每一个io点（在驱动中已经添加了相应的item）在数据库中增加一个相对应的数据库标签点（他们之间是以io地址进行对应的，跟item和标签点名字无关），然后为这些数据库标签点指定相应的属性（包括：io地址、扫描时间、报警信息、安全区等）。当然，如果标签点很多，也可以使用标签点的导入导出功能和excel辅助配置。
5、报警配置和监视（alarm configuration/monitoring）
报警配置主要是根据需要为系统划分的相应报警区域，并对这些报警区域的报警点进行监控操作。
数据点增加的同时，根据需要为每个数据点划分到相应报警区域，这样可以方便以后报警的管理和察看。
6、历史归档（configure data archiving）
不论当前节点是否支持sacda，都可以使用历史归档。历史归档主要对部分重要数据按规则进行存储，在系统正常运行之后仍能回顾较前的运行数据。历史归档的配置也相对简单，可以根据需要设定历史参数。
7、安全配置（security configuration）
这个容易理解，就是为每一个用户相应操作的权限，使得用户在运行环境下具有相应级别的权限。
参考视频教程之"安全"
8、画面设计（graphics development）
上面提到的都是后台的操作，而真正呈现在最终使用者面前的是我们设计的监控画面。当一切后台配置都完成之后，最后就到了监控画面的设计上了。
画面的设计主要用到这些对象：数据戳（datalink），报警摘要（alarmsummury），画面专家，数据点专家等。如果需要更多功能还可以使用内嵌得vba脚本进行编写程序。总之画面设计这一块可以发挥全部才华，做出想要的效果。
三、开发完之后当然还要发布和测试，当再没有发现大问题的时候工程也就差不多了。
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syzdw 发表于 2008/9/20 11:29:58
PCB设计基本概念2楼 回复本楼
1、“层(Layer) ”的概念
与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（如软件中的Ground Dever和Power Dever），并常用大面积填充的办法来布线（如软件中的ExternaI P1a11e和Fill）。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔（Via）”来沟通。有了以上解释，就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了。举个简单的例子，不少人布线完成，到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘，其实这是自己添加器件库
时忽略了“层”的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性定义为”多层（Mulii一Layer)的缘故。要提醒的是，一旦选定了所用印板的层数，务必关闭那些未被使用的层，免得惹事生非走弯路。
2、过孔(Via）
为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔，这就是过孔。工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。一般而言，设计线路时对过孔的处理有以下原则：（1）尽量少用过
孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙，如果是自动布线，可在“过孔数量最小化” （ Via Minimiz8tion）子菜单里选择“on”项来自动解决。（2）需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。
3、丝印层（Overlay）
为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。不少初学者设计丝印层的有关内容时，只注意文字符号放置得整齐美观，忽略了实际制出的PCB效果。他们设计的印板上，字符不是被元件挡住就是侵入了助焊区域被抹赊，还有的把元件标号打在相邻元件上，如此种种的设计都将会给装配和维修带来很大不便。正确的丝印层字符布置原则是：”不出歧义，见缝插针，美观大方”。
4、SMD的特殊性
Protel封装库内有大量SMD封装，即表面焊装器件。这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布元引脚孔。因此，选用这类器件要定义好器件所在面，以免“丢失引脚（Missing Plns）”。另外，这类元件的有关文字标注只能随元件所在面放置。
5、网格状填充区（External Plane ）和填充区(Fill)
正如两者的名字那样，网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的，填充区仅是完整保留铜箔。初学者设计过程中在计算机上往往看不到二者的区别，实质上，只要你把图面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的区别，所以使用时更不注意对二者的区分，要强调的是，前者在电路特性上有较强的抑制高频干扰的作用，适用于需做大面积填充的地方，特别是把某些区域当做屏蔽区、分割区或大电流的电源线时尤为合适。后者多用于一般的线端部或转折区等需要小面积填充的地方。
6、焊盘( Pad）
焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念，但初学者却容易忽视它的选择和修正，在设计中千篇一律地使用圆形焊盘。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但有时这还不够用，需要自己编辑。例如，对发热且受力较大、电流较大的焊盘，可自行设计成“泪滴状”，在大家熟悉的彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的设计中，不少厂家正是采用的这种形式。一般而言，自行编辑焊盘时除了以上所讲的以外，还要考虑以下原则：
（1）形状上长短不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大；
（2）需要在元件引角之间走线时选用长短不对称的焊盘往往事半功倍；
（3）各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0．2- 0．4毫米。
7、各类膜（Mask)
这些膜不仅是PcB制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及其作用，“膜”可分为元件面（或焊接面）助焊膜（TOp or Bottom 和元件面（或焊接面）阻焊膜（TOp or BottomPaste Mask）两类。 顾名思义，助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。可见，这两种膜是一种互补关系。由此讨论，就不难确定菜单中
类似“solder Mask En1argement”等项目的设置了。
8、飞线，飞线有两重含义：
（1）自动布线时供观察用的类似橡皮筋的网络连线，在通过网络表调入元件并做了初步布局后，用“Show 命令就可以看到该布局下的网络连线的交叉状况，不断调整元件的位置使这种交叉最少，以获得最大的自动布线的布通率。这一步很重要，可以说是磨刀不误砍柴功，多花些时间，值！另外，自动布线结束，还有哪些网络尚未布通，也可通过该功能来查找。找出未布通网络之后，可用手工补偿，实在补偿不了就要用到“飞线”的第二层含义，就是在将来的印板上用导线连通这些网络。要交待的是，如果该电路板是大批量自动线生产，可将这种飞线视为0欧阻值、具有统一焊盘间距的电阻元
件来进行设计.
引用 syzdw 2008/9/20 11:29:58 发表于2楼的内容
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引用 wenyin302 2009/1/7 16:39:14 发表于3楼的内容