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LPC2210调试心得

zhiy66  发表于 2008/9/23 20:47:41      538 查看 0 回复  [上一主题]  [下一主题]

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ARM系统应该分为4个部分:(1)供电系统(电源的设计)(2)复位与时钟(3)JTAG/ISP调试测试口(4)CPU与存储系统 
1、 供电系统为了稳定我用了LM2575、复位用了复位芯片SP708S,如果你是初次做ARM板建议使用这些性能好的芯片,不要为了省钱而用别的便宜器件凑合。这部分电路设计简单,我就不说了

2、 我想具体说一些我“费劲”的地方。首先在做完原理图设计后在认真检查一边。注意几个地方:复位芯片SP708S、SP3232E通信芯片、CPU 的的各个管脚(有点废话),我就把CPU的22脚和140脚搞到一起了;232的16脚的VCC连接到和16脚连接的电容的下方等价于连接到2脚上了;把 CPU的130脚标注成了P2.16_D15,而把RAM和FLASH上的直接标注为D15了,致使生成的PCB板的“D15”数据线没有连接(其他的注 意的几个脚P0.14、P1.20、P2.26、P2.27看是否都设置对了)

3、 PCB做好后先不要急着焊接(我是着急焊接的、呵呵````),先用万用表仔细检查板子是否“本身”就有短路、断路的地方(我的板子有2处、后来有问题后才测试找到的),确认基本没问题后在焊接,起码要确认“重要的线路”没问题再焊接。

4、 焊接的时候要做好准备:PCB检测过了、所有确保最小系统工作的器件都准备好了、最好用好一点的烙铁(恒温的比较好)、焊锡丝尽可能的细一些(我用的是0.5mm)的、准备些松香和A3的白纸深深吸一口气就可以焊接了。
5、 先焊接电源部分(5V、3。3V、1。8V),然后测量确保正常,确保送到每个片子上的电源到位。然后焊接LPC2210、SP708S、SP3232E、74HC125、LED等(最好设计几个LED,调试的时候用),焊接好后就可以准备调试了。

6、 在插几句:首先、焊接的时候我用的是先固定对角,既而4角,然后依次小心焊接;其次、焊接好后再用小块的松香化在管脚上然后把烙铁放成45度加点焊锡再焊一边确保都焊接牢固了;最后用酒精(无水乙醇)把松香洗掉,再用表测量一下连接情况

7、 现在可以开始调试了:JTAG的连接 (1、2管脚接3.3V电源; 3 --- 43(nTRST); 5---140(TDI); 7 -- -113(TMS); 9---126(RTCK);11 通过4.7k电阻接地并接2210的52(RTCK)引脚;13 ---144(TDO); 15 (nRST)接SP708S的复位输出引脚; 17,19管脚悬空;其他管脚接地。)

8、 先验证CPU是否工作: 1、读取ID(拉低P0.14脚);2、用片内RAM仿真(1、下载2100模板,添加到自己计算机,例如:D:\ARM\ADSv1_2\ Stationery\;2、建立2100工程文件即可开始仿真;3、先点亮LED,注意此处程序的延时需要“加大”,否则看不到“高低”变化)

9、 CPU的ID读取成功,说明“最小系统正常”、232芯片工作正常了;使用内部RAM仿真成功说明JTAG正常了;

10、 然后焊接RAM(IS61LV25616AL)开始外部仿真(用2200模板),只要线路连接没问题就会一次成功!如果不成功请仔细检查线路,是否连接、是否短路、断路!!!!
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