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1元件的封装形式：
（1）分离式封装
（2）双列直插式封装
（3）针阵式封装
（4）表面贴装器件（SMD）
SMD：Surface Mount Device 表面贴装器件
PCB设计常用术语：
1. 元件面 Component Side
大多数元件都安装在朝上的一面。
2. 焊接面 Solder Side
与元件面相对的那一面。
3. 丝印层 Overlay, Top Overlay
印制在元件面上的一种不导电的图形；有时焊接面上也可印丝印层，即Bottom
Overlay 主要用于绘制器件外形轮廓和符号，标注元件的安装位置 (绝缘白色涂料)
在PCB上放置元件库中的元件时，其管脚的封装形状惠自动放到丝印上。如果在PCB的两面放置元件，需要将两个丝印层都打开。元件序号必须标注在丝印层，否则可能引起不必要的电气连接。
4. 阻焊图
为防止不需要焊接的印刷导线被焊接而绘制的一种图形。制板的过程中在此涂一层阻焊剂。
5. 焊盘 Land or Pad
用于连接和焊接元件的一种导电图形。
6. 金属化孔 Plated Through也称为“通孔”
孔壁沉积有金属，用于层间导电图形的连接。
7. 通孔 Via Hole也称为“中继孔”
用于导线电气连接，不焊接。
8. 坐标网络 Grid也称为“格点”
两组等距平行正交而成的网格，用于元器件在PCB上的定位，一般要求元件的管脚必须位于网格的交点上，导线不一定按网格定位。
PCB设计常用标准“
1. 网络尺寸
分为英制Imperial和公制Metric两种
公制最基本的Grid为2.5mm, 当需要更小时可采用1.25mm,0.625mm
英制是国外IC的生产规范，DIP的管脚间距为2.54mm(十分之一英寸即100mil)
2. 孔径和焊盘尺寸
实际制作中，最小孔径受工艺水平的限制，目前一般选0.8mm以上
标称孔径 | 0.4 | 0.5 | 0.6 | 0.8 | 0.9 | 1.0 | 1.3 | 1.6 | 2.0 |
最小焊盘直径 | 1.0 | 1.0 | 1.2 | 1.4 | 1.5 | 1.6 | 1.8 | 2.5 | 3.0 |
3. 导线宽度
导线宽度没有统一要求，其最小值应能承受通过这条导线的最大电流值。一般大于10mil，求美观则应尽量一致；地线和电源线应尽量宽一些，一般可取20－50mil。
4. 导线间距
导线间距没有统一要求，应考虑电气安全和美观,在IC的管脚之间一般只能设计一根导线；条件允许时，导线间距应尽可能宽一些。多条导线平行时，各导线之间的距离应均匀一致。
5. 焊盘形状
常用的焊盘形状有四种：
方形、圆形、长圆形和椭圆形，最常用的是圆形焊盘。