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2）如果是用12V直流输入经7805稳压，散热片定要按实际功率来选（因为12V-5V=7V，有7V是发热消耗掉的），尽量大点，而最好还是用开关型电源芯片（LM2576T-XXX），虽然开关电源芯片的EMI和电压脉动系数都较线性稳压大。而选择用开关电源芯片的经典方案是在供给MCU、模拟电路电源时通过LDO（低压差线性稳压器）来进一步隔离稳压。
3）如果用选择二层板的方案，只要仔细布局、布线，效果会比较接近四层板的，下面是设计二层工控板本人采取的策略。
a、尽可能在元件层走信号线，底层最好不要放元器件，只放置去耦电容和旁路电容。
b、脚位密集的MCU不要把相关元件放的过近，以免影响焊接；布局时要严格区分好功能模块（输入、输出、模拟电路、数字电路、功率电路（交直流））不要使它们之间在布线层和底层有相交的可能；接入接出要用光耦（最常用的是PS521（低速光耦））隔离。
c、尽可能从EMC的角度来思考。特别是“晶振”，它是EMI的主要来源。
d、二层板的布线的电源线和地线的走法有网状和树状两种走法，尽量不要用网状（一般在九十年低的电路板中最常见)，而是用树状发散走法，同时，走电源线时要在反面走一条比电源线略大一点的地线，以使EMI的回路最短是关键所在。在电源线树状的树权分枝处加上100uF的钽电容和一个104的叠片电容是系统稳定的关键。
e、要有EARTH接地端子，该端子直接引线单点接机壳地，是提供给EMI电流的最低阻抗通路（只要拆一下PLC来看就明白它的重要性，PLC说明书也明确讲明如果该端子不牢固以第三种方式（单点接地）接地，系统可能会不稳定。
屏蔽电缆的屏蔽层接EARTH、其他功能地可通过103/2KV的电容接EARTH、RS232，RS485的信号线也可用103/2KV电容来滤掉EMI电流。
f、设计原理图的同时考虑PCB的布局布线，而不是先设计原理图，再画PCB。
g、覆铜要小心，不是把PCB板空的地方覆上地就OK的；最关键是不要使模拟电路的地和数字电路除了单点接地点外有任何的连接或交叉的出现。
h、用磁珠、电容-磁珠(电感)-电容 来实现隔离、滤波可明显减小EMI。