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wilton_gao | 当前状态：离线
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SMT基本名词解释--D
wilton_gao 发表于 2008/10/19 20:08:42 589 查看 0 回复 [上一主题] [下一主题]
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Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。
Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换,方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。
Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程,留下不规则的残渣。
DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法,将时间、成本和可用资源考虑在内。
Dispersant(分散剂)：一种化学品,加入水中增加其去颗粒的能力。
Documentation(文件编制)：关于装配的资料,解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。
Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。
Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。