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wilton_gao | 当前状态：离线
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SMT基本名词解释--F
wilton_gao 发表于 2008/10/21 22:24:11 666 查看 0 回复 [上一主题] [下一主题]
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Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记,用于机器视觉,以找出布线图的方向和位置。
Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。
Fine-pitch technology
(FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为0.025"(0.635mm)或更少。
Fixture(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置。
Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构,一般含有电路单元。
设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖),在电气上和机械上连接于电路。
Full liquidus
temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平,最适合于良好湿润。
Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境,对整个装配的电器测试。