1. 锡膏控管点 1-1 冰箱温度 0℃ ~ 10℃，温度计每半年校正一次。 1-2 锡膏依流水编号先进先出。 1-3 锡膏回温 4hrs 以上才可以使用，超出 72hrs 未使用，须放回冰箱。使用前搅拌7分钟。 1-4 打开锡膏 12hrs 内使用完毕。 1-5 ℃锡膏保存期限 4 个月。 1-6 回温区随时保有锡膏四瓶。 1-7 须带手套。 1-8 锡膏控管要有 W/I 1-9 搅拌器要有 W/I，但无须校验,但需验证时间
2. MPM 控管点 2-1 须带静电手套。 2-2 有 S.O.P 进板方向。 2-3 S.O.P 的程序与机台上之程序相同。 2-4 1 小时两片，测量锡厚度，锡厚度标准（钢板厚度 + 0.05）±0.03。 2-5 钢板寿命 20,000 次，使用结束 S/O 须登记。 2-6 每二小时清钢板并登记。 2-7 钢板张力 30~45N/cm 。 2-8 日、周、月保养记录，机台上登录。 2-9 印刷用 3 倍放大镜检测。 2-10 贴 S/N Label。 2-11 锡膏测厚仪每年校正一次。 2-12 MPM 与锡膏测厚仪要有 W/I。 3. CP 快速机控管点 3-1 接地桌上，须配带静电手套及静电环。 3-2 S.O.P.。 3-3 S.O.P. 上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。 3-4 换零件测 R.L.C. 与记录，R.L.C. 每半年校验一次。R STD 范围 3 码 = 5% 1 码 = 1% C & L 未有多体 ±20%，其它依 W/I 上规定。 3-5日、周、月保养记录，机台上登录。 3-6 Support Pin。 3-7 机台上要有 W/I 4. GSM 泛用机控管点 4-1 桌上接地，带静电手套及静电环。 4-2 S.O.P.。 4-3 S.O.P. 上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。 4-4 换料记录。 4-5 Sample Check List 文件。 4-6 Sample Label & Sample。 4-7 PCB Control 数量记录。 4-8日、周、月保养记录，机台上登录。 4-9 机台上须有 W/I。 4-10 IC 拆封超过 12hrs，须放入防潮柜中，温度 20℃ ~ 27℃，室内湿度 60% 以下。 5. OVEN 锡炉控管 5-1 S.O.P.。 5-2 S.O.P 上程序与机台显示相同。 5-3 S.O.P 温度与速度与机台显示相同。 5-4 温度 ±5℃。 5-5 冰水流量 STD = 4~7kg。 5-6 温升斜率 < 1.5 /sec，120℃~160℃ STD = 60~100sec 183℃ > 45sec。 5-7 每日及换线测 Profile，放入机台旁之压克力中。 5-8日、周、月保养记录，机台上登录。 5-9 机台上要有 W/I。 6. A.O.I. 控管点 6-1 S.O.P.。 6-2 S.O.P 上程序与机台显示相同。 6-3 接地，须配戴静电手套及静电环。 6-4 使用 3 倍放大镜。 6-5 超出 3 个不良，须下改善对策。 6-6 不使用铬铁，取代以前的总检站。 6-7 填写半成品标示单送 QA。 6-8 日、周、月保养记录，机台上登录。 6-10 机台上要有 W/I。 7. ICT 控管点 7-1 S.O.P.。 7-2 接地，须配戴静电手套及静电环。 7-3 S.O.P 上程序与机台显示相同。 7-4 Check 治具是否与生产机种及 S.O.P. 上机种相同。 7-5 超出三个不良须下改善对策。 7-6 执行日保养记录。 7-7 半成品标示单修改状态。 7-8 机台上须有 W/I。 8. QFP & BGA 零件放入防潮柜，如何控管 8-1 湿度 STD = 30% 以下。 8-2 IC 开封 12hrs 以上，须放入防潮柜中并记录。 8-3 放入防潮柜超出 72hrs，取出时须登录，再拿去烤箱烤 125℃ 24hrs，方可使用，并记录在烤箱记录上。 8-4 防潮柜接地，不须校正。 8-5 防潮柜须有 W/I。 9. 换线作业如何控管 9-1 S/O、机种、数量。 9-2 S.O.P File、料单、钢板（注意使用次数）。 9-3 Check 48 阶的 Date Code、吃锡性及 S/O 料况。 9-4 程序是否有 ECN 变更 & B/A 或 C/A。 9-5 Sample Check List。 9-6 Sample Label & Sample。 9-7 ICT 治具准备。 9-8 收回前 S/O 机种 File 检查 S.O.P 及料单是否修改？如有要修改则交给 Leader，不须修改者，则放回柜
