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供应材料试验机/涂层贴附力测量仪/机械强度测试仪-美国方群公司QUAD GROUP(USA)
供应多功能机械强度测试仪/涂层贴附力测试仪-美国方群公司QUAD GROUP(USA)
美国方群公司QUAD GROUP(USA)多功能机械强度测量仪
网址:www.quadgroupinc.com
自1973年, 在集成电路前端和后端应用领域和包括多芯片模块的所有形式的电子仪器技术应用领域, 美国方群(QUAD GROUP)公司成为众多专业测量仪器的先锋.
美国方群(QUAD GROUP)公司开发, 设计和制造用于微电子和工业市场的涂层贴附力测量仪; 可应用在研发和工业装置中. 美国方群(QUAD GROUP)公司广泛的产品线以其模块性为客户提供多功能的, 高品质, 紧凑的仪器(1.2平方英尺).
最近ROMULUS 多功能机械强度测量仪,用计算机操作,可评测: 所有形式的粘着力, 微电子晶片, 连接技术, 材料特性, 许多形态的涂层和制造业的品质保证测量. ROMULUS罗穆卢斯多功能机械强度测量仪仅用一个工作站就可适应五个可选的互换平台(压力范围从1克到3/4吨),同时新的测量模块以不同方式将负载连接到新的检测器上. 五个互换平台允许使用者在一台仪器上配置50多个不同的测量. 一旦任何一种购买仪器, 其他的平台, 模块和装置器均可随测量要求改变单独添加. 全部校准由NIST追溯(美国国家标准局)
Romulus Tests罗穆卢斯-可测量项目:
Pull Down Breaking Point摧毁转换点
1. 180° (Rigid Or Flex) Substrate-180° (刚硬的或 挠曲) 衬底测量
2. 90° German Wheel Coating Peel-90° German Wheel 涂层剥落测量
3. Bolt Failure Strength断线失效强度测量
4. Bond Delamination粘结分层测量
5. Bonded Tape Peel Strength粘结带剥落测量
6. Co-Fire Lead Strength合热引线强度测量
7. Component Lead Bond Strength元件引线强度测量
8. Conductor Trace Adherence导线痕粘着测量
9. Diamond Scratch Resistance金刚石抗划伤性测量
10. Die Bond Shear焊接模剪切测量
11. DIP Lead Strength双列直插式组装引线强度测量
12. Four Point Flexure Bond Strength四点挠曲粘合强度测量
13. Four Point Flexure Stress/Strain四点挠曲压力/应变测量
14. Functional Coating Strain Effects官能涂层应变测量
15. Hot Shear To 600°C热
16. Lap Shear Adhesion Test剪切测量
17. PGA Lead Pull Strength-PGA引线拉拔强度测量
18. Pin-Grid Array Tensile Strength针栅格阵列抗张强度测量
19. Pressed Insert Holding Power加压内抓力测量
20. Pull Nut Insertion Strength 拔螺帽内强度测量
21. Pulling Electronic Conductor Lugs拔电子导线接线片测量
22. Pulling Threaded Mounting Studs拔螺纹安装柱螺柱测量
23. Quad Pack Lead Pull拔四线封装引线测量
24. Solder Bond Strength焊接结合强度测量
25. Solderability可焊性测量
26. Strength Of Bonding Agents粘合强度测量
27. Stud Pull Coating Adherence柱螺栓牵引涂层粘着测量
28. Stud Pull Die Bond Strength柱螺栓牵引焊接模测量
29. Tensile Breaking Point抗拉转换点测量
30. Tensile Stress/Strain张应力/应变测量
31. Thin Film Coating Strain薄膜涂层应变测量
32. Thin Film Spallation薄膜散裂测量
33. Three Point Flexure Strength三点挠曲强度测量
34. Three Point Flexure Stress/Strain三点挠曲强度/应变测量
35. Tipple Tear撕扯测量
36. Torque Strength扭矩强度测量
37. Welded Attachment Lug Bond Strength焊接附件凸粘结强度测量
Pull Up Gallows拉起顶架
38. 180° Flex/Rigid Substrate Peel-180°弯曲/刚性衬底剥落测量
39. 90° Flexible Substrate Peel-90°柔韧性衬底剥落测量
40. 90° Rigid Substrate Peel-90°刚性衬底剥落测量
41. Ball Bond Shear球形粘合剪切测量
42. Ball Grid Array Micro Pull Strength球形栅格阵列微拉力测量
43. Gull Wing Peel全翼剥落测量
44. Hybrid Bond Pad Peel混合粘结垫块剥落测量
45. Macro J-Bond Pull粘结拉力测量
46. Macro L-Bond Pull粘结拉力测量
47. Micro Range - Ball Bond Shear (Guided Tool Video Microscope) 大范围球形粘合剪切测量
48. Micro Range - Ball Bond Wire Pull Strength 大范围球形粘合线拉力强度测量
49. Micro Range - M.C.M TAB Bond Peel and Breaking Point大范围焊片粘结剥落转换点测量
50. Micro Range - PCB Conductor Trace Peel 大范围印刷电路板导线痕量剥落测量
51. Micro Range - Wire Bond Pull Strength (Suspended Cable Clamp) 大范围线粘结拉力测量
52. Micro Range - Wire Loop Pull 大范围线环拉力测量
53. Optional Micro Range (0.1g C 2000g) 可选大范围
54. Standard Micro Range (0.5g C 11000g) 标准大范围
55. Tape/Label Adherence (Peel) 带/标签粘着测量
56. Wire Loop Bond Strength线环粘结强度测量
Hesiometer
57. Adherence of Paper/Metal Tapes纸/金属带粘着测量
58. Blade Cutting Adhesion刀刃切削粘合测量
59. Bonded Component Lead Pull Strength胶粘组件引线拉力测量
60. Bonding Media Strength胶粘介质强度测量
61. Flexible Substrate Coating Adherence 柔韧性衬底涂层粘着测量
62. Intrinsic Adhesion Energy 固有粘合能量测量
63. Multi-Layered Composite Adherence 多层合成粘着测量
64. Paint And Coating Adhesion 涂料和涂层粘着测量
65. Polymer Adherence/Coherence 聚合体粘着和一致测量
66. Thin Film Adherence薄膜粘着测量
Stylometer 量柱斜度器
67. 600°C Tribological Properties-600°C摩擦特性系数
68. Diamond Scratch Wear Testing金刚石划伤磨损测量
69. Hot Stylus 600°C热铁笔600°C测量
70. Integrated Microscope集成显微镜测量
71. Shuttle Shear/Coefficient Of Friction 往复式剪切/摩擦系数测量
72. Tribological Wear Testing On Tools (700°C Stylus) 摩擦磨损测量
Alexandra I 亚历山德拉I
73. Instrumented Indentor
74. Integrated Microscope集成显微镜
75. Knoop Hardness Option努普显微压痕硬度试验仪选件
76. Vickers Hardness Option维氏硬度选件
...And Growing
中电网EMD(半导体设备与材料部)简介
中电网EMD是从属于信息产业部CCID的从事国际半导体制造设备与材料引进及介绍的专业代理机构；
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