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PAC一定要向算法和复杂控制方面发展，否则很难有很大的市场，理由于下：
缺点：
1、价格高，相对于PLC来说
2、可靠性低，这一点不要再争论，已争论很多次了，与体系架构相关系
3、体积大
4、对模拟量处理的精度和抗干扰能力低，与内部的结构和接口相关系
5、系统的抗干扰能力弱，因为自身内部的频率太高，体系是为商用开发的，无法经受干扰
6、温升大，如楼主所说做到55度已属不易，再向上走很难，因为CPU本身的温升就很高，加上环境温度很容易就会达到半导体的结温
7、可扩展能力弱，当然如果结构完全改成模块式的除外
8、 PAC选用的CPU大多在386-P3左右，而586的CPU大多停产，大家只能用一些工业用的X86的SOC，价格高，供货难，周边的DRAM已只有旧货，接口芯片也大多停产，所以无法保证长期供应。这与电脑的更新太快有关系，买了PAC，可能两年后就没不到一样的配件了，而新的配件还不一定兼容。
9、运算的时间间隔一般都不稳定，很难用来完成一些对可靠性和稳定性要求很高的地方
优点：
1、资源多，可与PC的资源共用，从而使开发变简单
2、运算能力强，但这需要与语言挂勾起来，如果使和T型图，一定要加入用户自己用C、C++、VB编自己功能块的接口，可惜开放这个接口后可靠性又会受影响
3、对网络、视频、数控可以有很好的支持，可以利用强大的运算能力来支撑
4、可以将控制和监视合在一块，利用强大的CPU和显示库来支持
5、新产品不透明，利润率空间高，可以给厂商、代理商更好的利润
其实PAC并不是新东西，PC_BASE结构的软PLC其实就是PAC，这种东东相当多的工控厂商都有，大家都使用KW、一方梯队、ISAGRAF、3S等公司的软件，现在大家把这玩意包装了一下又重新搞了个概念，用概念来挑战传统控制器公司。我不是太赞成这种做法，因为容易让人误会，时间长了后如果大家知道了反而让行业受损。
以下是对《PAC的优缺点点评》的回复：
共有67人回复 分页: 1 2
JackyXie：
引用 加为好友 发送留言 2006-5-2 15:43:00
To 王晟磊先生,
相對於您所說PAC的缺點, 有些觀點我有不同的看法:
1、价格高，相对于PLC来说
Reply: 如果前提是數字量/開關量居多那我同意, 但是如果是模擬量或是加上通訊模塊或是運動控制等等, PLC在價格上不見得有優勢.
2、可靠性低，这一点不要再争论，已争论很多次了，与体系架构相关系
Reply: 這一點以目前來看, 相對來說, 做簡單任務的PLC確實還有優勢, 但請不要忘記一點, 像是GE-FANUC的PACSystems的RX3i, 是可以同時使用原有的PLC模塊和新的PAC模塊, 難道您認為這樣的可靠度還是低的嗎?
3、体积大
Reply: 這一點我認為您對PAC的定義, 尚有誤解, PAC不是僅只某一類產品, 據我所知, 西門子和三菱也即將推出類似PAC的產品, 廣義的來說, PLC也是屬於PAC定義內的一種產品, PAC的定義強化了傳統PLC的弱點.
4、对模拟量处理的精度和抗干扰能力低，与内部的结构和接口相关系
Reply: 每一家製造商的功力不同, 設計的總線結構也不同, 但若是以泛用型的產品而言, 要做到面面俱到確有難度, 不過若以OEM/ODM等專用的產品, 這方面不差的.
5、系统的抗干扰能力弱，因为自身内部的频率太高，体系是为商用开发的，无法经受干扰
Reply: 這方面我也不認同, 只要是想要國際化的產品, 都必須通過EMS(EMC+EMI)的檢驗, 就是避免對外的干擾和抗外部干擾的能力, 這是有標準的規範的, 中國也有CCC認證, 這一點我必須為所有廠家做澄清的, 一般來說, 工業產品只要求做到Class A的等級, 比商用電腦的 Class B還不嚴格, 這一點王先生是誤解了.
6、温升大，如楼主所说做到55度已属不易，再向上走很难，因为CPU本身的温升就很高，加上环境温度很容易就会达到半导体的结温
Reply: 以目前眾多PAC廠家產品而言, 基本的耐溫應該都可以超過55度, 因為採用的都是低功耗的CPU, 像是研華的ADAM-5000是使用 90188/80186/GX CPU, GE-FANUC使用的是PentiumM CPU, 泓格WinCon-8000使用 StrongARM/XScale CPU, 其他相關的元器件也都是採用真正?透邷氐?, 並非如王先生所說.
7、可扩展能力弱，当然如果结构完全改成模?槭降某?
Reply: 這一點王先生更是誤解了, PAC的特點剛好相反, PAC是強調開放式的軟硬件架構, 舉凡對各總總線的支持, 開放式的網絡架構, 強大的軟件編程工具, 幾乎都是非常開放的, 至少比PLC封閉的架構強上百倍.
8、 PAC选用的CPU大多在386-P3左右，而586的CPU大多停产，大家只能用一些工业用的X86的SOC，价格高，供货难，周边的DRAM已只有旧货，接口芯片也大多停产，所以无法保证长期供应。这与电脑的更新太快有关系，买了PAC，可能两年后就没不到一样的配件了，而新的配件还不一定兼容。
Reply: 這一點王先生更是言過其實, 我不知道您所指的是哪家公司的產品? 不過PAC產品是基於嵌入式系統架構所衍生的新產品線, 這也是Intel和 Microsoft近年來所非常重視的市場, 所以像是最火的行業如手機, 車用電子等等所使用的相關軟硬件, 幾乎都和PAC相同, 那請問PAC產品元器件的供貨會有問題嗎?
9、运算的时间间隔一般都不稳定，很难用来完成一些对可靠性和稳定性要求很高的地方
Reply: 這一點我也不認同, 目前已經有越來越多的國內知名DCS廠商採用PAC產品, 如果PAC的可靠性很差, 那這些公司敢用嗎? 像是電廠專用的有關紀錄事故的SOE(Sequence of Event)模塊, 在PAC系統內也可以定製出來, 越來越多的應用在協議轉換器上, 這再再顯示出PAC強大且開放式的優勢.