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设备业者表示，8月北美半导体设备订单出货比(B/B值)出现回调，已透露景气高档回调的走势，碍于景气暂时转缓，国内半导体相关公司明年资本支出恐趋于保守。
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台积电、联电、日月光、硅品、力晶、南科、力成等半导体大厂，上半年时看好市场景气，纷纷加码资本支出，卡位最先进制程。以台积电为例，全年资本支出大举由48亿美元加码至59亿美元(约新台币1,872亿元)，以添购最新颖的设备，稳固40奈米以下先进制程市占率。
日月光、硅品也因高阶铜制程设备需求大，纷纷调升今年资本支出;力晶也跟进上修今年资本支出来，采购供不应求的45奈米DRAM制造设备，都是这次设备采购的「大咖级」买家，也是这波B/B值一路走高的最大动力。
然而，随着第四季半导体景气转弱趋势逐步确立，内存业者更因DRAM价格回跌可能性升高，已传出放缓投资脚步;封测双雄的日月光及硅品，近期也传出对第四季资本支出急踩煞车，铜打线机台扩充全面喊停，都是使得B/B值自高档回落的原因。
半导体设备业者表示，今年半导体业投资激情高峰期已过，2011年国内半导体大厂采购设备的热情也将冷却，甚至资本支出可能只有今年的一半。