描述：超低静态电流150毫安，CMOS线性稳压器；

    ADP160AUJZ-3.0-R7应用程序

    移动电话

    数码相机和音频设备便携式和电池供电的设备帖子dc-to-dc监管便携式医疗设备典型应用电路绝对最大额定参数。

    参数评级

    VIN接地0.3V+6.5V

    输出电压为VIN接地0.3V

    在VIN接地0.3V

    的VIN接地0.3V

    数控VIN接地0.3V

    存储温度范围65°C+150°C

    工作结温范围40°C+125°C

    工作环境温度范围40°C+125°C

    焊接条件电平j-std-020

    绝对最大额定参数下压力高于上市

    就可能对器件造成永久性伤害。这是一个压力评级;在这些或任何设备的功能操作其他条件高于表示在操作该规范的部分并不是暗示。

    暴露于绝对长时间会影响最大额定值条件设备的可靠性。

    热数据

    绝对最大额定参数只单独应用;他们不适用于组合。ADP16x可以损坏时结温度超出限制。监测环境内的温度并不能保证TJ指定温度限制。在应用程序与高功率耗散和可怜的热阻,最大环境温度可能要降级。

    在应用程序与温和的功耗和低PCB热阻,最大环境温度超过最大限制只要结温是在规范范围内。

    结温(TJ)设备依赖于环境温度(TA)设备的功耗(PD)和junction-to-ambient热阻的包(θJA)。

    最大结温(TJ从环境)计算

    温度(TA)和功耗(PD)使用公式

    TJ=TA+(PD×θJA)

    Junction-to-ambient热阻(θJA)的包

    基于建模和计算使用一个层板。

    junction-to-ambient热阻是高度依赖

    应用程序和董事会的布局。在应用程序高最大值

    功耗存在,密切关注热板设计

    是必需的。θJA的值可能会有所不同,这取决于PCB材料,

    布局和环境条件。指定的值

    θJA是基于一个层,4英寸×3英寸,电路板。请参考

    对JESD51-7和JESD51-9详细信息董事会建设。有关更多信息,请参见一个-617应用注意MicroCSP晶圆级芯片规模包ΨJB是结板热特性参数°C/W的单位。基于建模和ΨJB的包计算使用层板。JESD51-12指南报告和使用电子包热信息,州热特性参数是不一样的热电阻。

    ΨJB组件功率流动的措施通过多个热路径而不是一个路径热阻,θJB。

    因此,包括ΨJB热路径从包的顶部以及对流辐射包,在现实的因素,使ΨJB更有用应用程序。最大结温(TJ)计算从董事会温度(TB)和功耗(PD)

    ADP160AUJZ-3.0-R7使用这个公式

    TJ=结核+(PD×ΨJB)

    指JESD51-8和JESD51-12更详细的信息关于ΨJB。

    热阻

    θJA和ΨJB指定为最坏的情况,也就是说,设备焊接在电路板表面装配包。

    ADP160AUJZ-3.0-R7一般的描述

    ADP160/ADP161/ADP162/ADP163超低静止电流、低辍学,线性监管机构操作从2.2V到5.5V和提供输出电流150毫安。

    低195mV跌落电压负载提高了效率和150毫安允许运行在一个宽的输入电压范围。

    ADP16x是专门设计的稳定运行小1μF陶瓷输入和输出电容达到±30%高性能的要求,空间受限应用程序。

    ADP16015固定输出电压是可用的选项,从1.2V至4.2V。ADP160/ADP161还包括时自动切换电阻放电输出LDO是禁用的。的ADP162ADP160是相同的但不包括输出放电功能。

    输出电压可调的ADP161andADP163可用监管机构。他们只能在一个领导TSOT包。

    ADP163与ADP161相同但不包括输出放电功能。

    防止短路和热过载保护电路在不利条件下损坏。ADP160和ADP162在一个小领导TSOT和4个球,0.5毫米WLCSP包解决方案以满足最小的足迹各种各样的便携式电源应用。