2022-03-07
随着半导体技术的不断发展，对工艺技术的要求越来越高，特别是对半导体圆片的表面质量要求越来越严，其主要原因是圆片表面的颗粒和金属杂质沾污会严重影响器件的质量和成品率，在目前的集成电路生产中，由于圆片表面沾污问题，仍有50%以上的材料被损失掉。
在半导体生产工艺中，几乎每道工序中都需要进行清洗，圆片清洗质量的好坏对器件性能有严重的影响。正是由于圆片清洗是半导体制造工 艺中最重要、最频繁的工步，而且其工艺质量将直接影响到器件的成品率、性能和可靠性，所以国内 外各大公司、研究机构等对清洗工艺的研究一直 在不断地进行。目前已研制出的圆片清洗技术有：湿 法化学清洗、超声清洗、兆声清洗、鼓泡清洗、擦洗、高压喷射法、离心喷射法、流体力学法、流体动力学法、干法清洗、微集射束流法、激光束清洗、冷凝喷雾技术、汽相清洗、非浸润液体喷射法、在线真空清洗 、RCA 清洗、等离子体清洗、原位水冲洗等。这些方法和技术已被广泛应用于半导体圆片的清洗工艺中。
如何判断晶圆是否达到一定的清洁度。一个重要的途径就是判断清洗晶圆的溶液的洁净度。PMT-2液体颗粒计数仪采用英国普洛帝核心技术创新型的第八代双激光窄光颗粒检测传感器，双精准流量控制-精密计量柱塞泵和超精密流量电磁控制系统，可以对清洗剂、半导体、超纯水、电子产品、平板玻璃、硅晶片等产品的在线或离线颗粒监测和分析，目前是英国普洛帝分析测试集团向水质领域及微纳米检测领域的重要产品。
