2022-03-07
半导体制造中需要一些有机物和无机物参与完成，另外，由于工艺总是在净化室中由人的参与 进行，所以半导体圆片不可避免的被各种杂质污染。根据污染物的来源、性质等，大致可分为颗粒、有机物、金属离子和氧化物四大类。
1.1 颗粒
颗粒主要是一些聚合物、光刻胶和蚀刻杂质等。这类污染物通常主要依靠范德瓦尔斯吸引力 吸附在圆片表面，影响器件光刻工序的几何图形的形成及电学参数。这类污染物的去除方法主要以物理或化学的方法对颗粒进行底切，逐渐减小其与圆片表面的接触面积，最终将其去除。
1.2 有机物
有机物杂质的来源比较广泛，如人的皮肤油脂、细菌、机械油、真空脂、光刻胶、清洗溶剂等。这类污染物通常在圆片表面形成有机物薄膜阻止清洗液到达圆片表面，导致圆片表面清洗不彻底，使得金属杂质等污染物在清洗之后仍完整的保留在圆片表面。这类污染物的去除常常在清洗工序的第一步进行，主要使用硫酸和双氧水等方法进行。
PMT-2液体颗粒计数仪采用英国普洛帝核心技术创新型的第八代双激光窄光颗粒检测传感器，双精准流量控制-精密计量柱塞泵和超精密流量电磁控制系统，可以对清洗剂、半导体、超纯水、电子产品、平板玻璃、硅晶片等产品的在线或离线颗粒监测和分析，目前是英国普洛帝分析测试集团向水质领域及微纳米检测领域的重要产品。
