电焊炉(Reflow / Soldering )应用于半导体行业，芯片在实装到线路板之前须通过电焊炉宕锡，然后插入基板。电焊炉内的 焊锡要在焊床上保持液态流动，芯片逆向运行中其焊脚浸入焊锡中完成宕锡。
控制要求：
温度控制是电焊炉对控制的主要要求。通常要求定常正负一度内。然而由于一般一个炉使用多
达24甚至48个电热丝，同时控制多路温度且避免互相干扰是一个问题。
一般使用温度调节器居多，然而PLC与众多调节器只能通过通信沟通。不说通信时间，光是繁
琐的通信程序和布线就是一个问题。也有使用PLC温控的，但一般PLC的温控精度都在1度最高
也只有0.5度，无法保证误差1度的控制要求。
PID的调节是另外一个花费时间的工序。通常各温控调节器要逐个自整定然后根据记录仪数据
手动微调，操作 麻烦。
FA-M3适用模块
各电热丝温度控制-----F3CU04-1N:
☆提供200ms周期，0.1度的高精度控制。保证常态温度扰动在1度以下。
☆独立于CPU的模块，在CPU故障下能单独工作。
☆各点独立，不必加装隔离栅，减少电热丝间干扰。
☆由于是模块式，不再需要PLC与温度调节器间繁琐的通信编程和布线。
☆使用专用软件设定PID/测试/监视。不必使用记录仪辅助。多路图彩监视为调试提供了方便。
FA-M3使用后效果：
FA-M3从硬件总价和工程量两个方面给用户减少了费用。由于一个模块带4路温控，使用越多则相对单回路调节器价格越有优势。特别是省略了PLC一侧的通信模块，总价上就有了优势。另外通信程序与布线的节约，使用软件方便了初调等等为客户提供了很大的工程
