评论3

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  hq0769

  楼主 2009/5/20 20:46:31

  1、采用FPGA设计ASIC电路，用户不需要投片生产，就能得到合用的芯片。 
  
  

  2、FPGA可做其它全定制或半定制ASIC电路的中试样片。
  
  

  3、FPGA内部有丰富的触发器和I／O引脚。
  
  

  4、FPGA是ASIC电路中设计周期最短、开发费用最低、风险最小的器件之一。
  
  

  5、 FPGA采用高速CHMOS工艺，功耗低，可以与CMOS、TTL电平兼容。
  

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  xilinxue

  楼主 2009/5/21 12:53:46

  FPGA有多种配置模式：并行主模式为一片FPGA加一片EPROM的方式；主从模式可以支持一片PROM编程多片FPGA；串行模式可以采用串行PROM编程FPGA；外设模式可以将FPGA作为微处理器的外设，由微处理器对其编程。
  
  

  　　如何实现快速的时序收敛、降低功耗和成本、优化时钟管理并降低FPGA与PCB并行设计的复杂性等问题，一直是采用FPGA的系统设计工程师需要考虑的关键问题。如今，随着FPGA向更高密度、更大容量、更低功耗和集成更多IP的方向发展，系统设计工程师在从这些优异性能获益的同时，不得不面对由于FPGA前所未有的性能和能力水平而带来的新的设计挑战。
  
  

  　　例如，领先FPGA厂商Xilinx最近推出的Virtex-5系列采用65nm工艺，可提供高达33万个逻辑单元、1,200个I/O和大量硬IP块。超大容量和密度使复杂的布线变得更加不可预测，由此带来更严重的时序收敛问题。此外，针对不同应用而集成的更多数量的逻辑功能、DSP、嵌入式处理和接口模块，也让时钟管理和电压分配问题变得更加困难。
  
  

  　　幸运地是，FPGA厂商、EDA工具供应商正在通力合作解决65nm FPGA独特的设计挑战。不久以前，Synplicity与Xilinx宣布成立超大容量时序收敛联合工作小组，旨在最大程度帮助地系统设计工程师以更快、更高效的方式应用65nm FPGA器件。设计软件供应商Magma推出的综合工具Blast FPGA能帮助建立优化的布局，加快时序的收敛。
  
  

  　　最近FPGA的配置方式已经多元化！

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  xilinxue

  楼主 2009/5/21 12:54:15

  FPGA采用了逻辑单元阵列LCA（Logic Cell Array）这样一个概念，内部包括可配置逻辑模块CLB（Configurable Logic Block）、输出输入模块IOB（Input Output Block）和内部连线（Interconnect）三个部分。FPGA的基本特点主要有： 
  
  

  　　1）采用FPGA设计ASIC电路，用户不需要投片生产，就能得到合用的芯片。
  
  

  　　2）FPGA可做其它全定制或半定制ASIC电路的中试样片。
  
  

  　　3）FPGA内部有丰富的触发器和I／O引脚。
  
  

  　　4）FPGA是ASIC电路中设计周期最短、开发费用最低、风险最小的器件之一。
  
  

  　　5) FPGA采用高速CHMOS工艺，功耗低，可以与CMOS、TTL电平兼容。
  
  

  　　可以说，FPGA芯片是小批量系统提高系统集成度、可靠性的最佳选择之一。
  
  

  　　FPGA是由存放在片内RAM中的程序来设置其工作状态的，因此，工作时需要对片内的RAM进行编程。用户可以根据不同的配置模式，采用不同的编程方式。
  
  

  　　加电时，FPGA芯片将EPROM中数据读入片内编程RAM中，配置完成后，FPGA进入工作状态。掉电后，FPGA恢复成白片，内部逻辑关系消失，因此，FPGA能够反复使用。FPGA的编程无须专用的FPGA编程器，只须用通用的EPROM、PROM编程器即可。当需要修改FPGA功能时，只需换一片EPROM即可。这样，同一片FPGA，不同的编程数据，可以产生不同的电路功能。因此，FPGA的使用非常灵活。