-
-
-
-
bj411demen | 当前状态：离线
总积分：214 2024年可用积分：0
注册时间： 2007-07-24
最后登录时间： 2009-02-17
-
-
bj411demen 发表于 2008/8/22 10:12:50
22楼 回复本楼一、PCB开发、设计中心对外承接以下PCB设计项目：
1、通讯产品：卫星通信基站系统主板、GPS基站与终端PCB、手机主板；
2、电脑网络产品：交换机、计算机主板、板卡、工控板、显示器（CRT 或LCD）主板
光纤卡...等；
3、承接开发成果：数字/模拟语音卡，ARM7与ARM9开发板，ARM仿真器系列 ， Qloig
光纤卡系列，以太网TCP/IP系列，汽车电子与系统设计，以太网光电转换器，无线通信...
详情请登陆： http://www.bjdm.com
二、1-28层PCB板Layout（开发）、制作、PCB Layout、原理图及BOM单制作
芯片分析、PCB生产、成品加工等制板技术能力 最小孔径：0.3mm
最小线宽/间距：0.1/0.1mm
最大板面尺寸：550*600mm
成品板厚：0.25-3.0mm
最小内层厚度：0.15mm
表面涂层：喷锡、镍金、无电镍金，防氧化处理
金手指电镀：金厚按客户要求
三．承接高速PCB设计
我们承诺在第一时间为您满足您的需求！
全国最有实力的PCB设计，PCB开发公司！想开发找得门。
公司网址: http://www.bjdm.com
北京总机(TEL):010-82822680 82822822 82822616 徐小姐
86107407 86107411 13910095323 夏先生地址(Add)：北京市海淀区知春路50号汉荣大厦A座9层906室
上海分机(TEL):021-29334532 13816455349夏先生
邮箱(E-mail)：PcbBoard@126.com，bj2680@126.com
引用 bj411demen 2008/8/22 10:12:50 发表于22楼的内容
-
-
引用 chrisfeng 2008/9/11 16:19:08 发表于23楼的内容
-
引用 standerd 2009/1/18 22:29:31 发表于24楼的内容
-
引用 really110 2009/2/6 20:05:30 发表于25楼的内容