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2006-12-07

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3、承接开发成果:数字/模拟语音卡,ARM7与ARM9开发板,ARM仿真器系列 , Qloigc光纤卡系列,以太网TCP/IP系列,汽车电子与系统设计,以太网光电转换器,无线通信...
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最小内层厚度:0.15mm
表面涂层:喷锡、镍金、无电镍金,防氧化处理
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