虚焊是SMT&DIP生产中最高发的焊接缺陷，指元器件引脚与PCB焊盘之间看似焊接完成，实际焊点接触不牢固、存在缝隙，通电后会出现接触不良、设备间歇性死机、功能失灵等问题，接下来结合整条生产流程拆解全部诱因：

（一）锡膏相关原因（占虚焊故障60%，最核心诱因）

锡膏过期/回温不达标

锡膏印刷量不足

锡膏搅拌不充分

（二）PCB板材与焊盘本身问题

焊盘氧化污染；

焊盘设计缺陷

（三）元器件本体不良

元器件引脚氧化

元器件引脚变形

BGA芯片底部受潮

（四）回流焊/波峰焊工艺参数异常（产线核心管控点）

回流焊温度曲线异常

炉内氮气浓度不足

波峰焊温度/传送速度异常

（五）生产环境与人为因素

车间温湿度失控

贴片机贴装压力不足

人工返修操作不当