Additive

    Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。

    Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。

    Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。

    Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。

    Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质,其粒子只在Z轴方向通过电流。

    Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。

    Application specific integrated circuit

    (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。

    Array(列阵)：一组元素,比如：锡球点,按行列排列。

    Artwork(布线图)：PCB的导电布线图,用来产生照片原版,可以任何比例制作,但一般为3:1或4:1。

    Automated test equipment

    (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级,设计用于自动分析功能或静态参数的设备,也用于故障离析。

    Automatic optical inspection

    (AOI自动光学检查)：在自动系统上,用相机来检查模型或物体。