Ball grid array

    (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。

    Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面。

    Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。

    Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。

    Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短路。

    Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即,从外层看不见的)。