Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记,用于机器视觉,以找出布线图的方向和位置。

    Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。

    Fine-pitch technology

    (FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为0.025"(0.635mm)或更少。

    Fixture(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置。

    Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构,一般含有电路单元。

    设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖),在电气上和机械上连接于电路。

    Full liquidus

    temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平,最适合于良好湿润。

    Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境,对整个装配的电器测试。