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手机阅读
手机的一般结构
一、手机结构
手机结构一般包括以下几个部分：
1、LCD LENS
材料：材质一般为PC 或压克力；
连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。
分为两种形式：a. 仅仅在LCD 上方局部区域；b.与整个面板合为一体。
2、上盖（前盖）
材料：材质一般为ABS+PC；
连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁
螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss 的材质、孔径） 。Motorola
的手机比较钟爱全部用螺钉连结。
下盖（后盖）
材料：材质一般为ABS+PC；
连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结；
3、按键
材料：Rubber，pc + rubber，纯pc； 连接： Rubber key 主要依赖前盖内表面长出的定位pin 和boss 上的rib 定位。Rubber key 没法精确定位，原因在于：rubber 比较软，如key pad 上的定位孔和定位pin 间隙太小（<0.2-0.3mm ），则key pad 压下去后没法回弹。
三种键的优缺点见林主任讲课心得。
4、 Dome
按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。
材料：有两种，Mylar dome 和metal dome ，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。连接：直接用粘胶粘在PCB 上。
5、电池盖
材料一般也是pc + abs。
有两种形式： 整体式， 即电池盖与电池合为一体； 分体式， 即电池盖与电池为单
独的两个部件。
连结：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结；
13、其它外露的元件
test port
直接选用。焊接在PCB 上。在housing 上要为它留孔。
SIM card connector
直接选用。焊接在PCB 上。在housing 上要为它留孔。
battery connector
直接选用。焊接在PCB 上。在housing 上要为它留孔。
charger connector
直接选用。焊接在PCB 上。在housing 上要为它留孔。
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一、手机结构
手机结构一般包括以下几个部分：
1、LCD LENS
材料：材质一般为PC 或压克力；
连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。
分为两种形式：a. 仅仅在LCD 上方局部区域；b.与整个面板合为一体。
2、上盖（前盖）
材料：材质一般为ABS+PC；
连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁
螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss 的材质、孔径） 。Motorola
的手机比较钟爱全部用螺钉连结。
下盖（后盖）
材料：材质一般为ABS+PC；
连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结；
3、按键
材料：Rubber，pc + rubber，纯pc； 连接： Rubber key 主要依赖前盖内表面长出的定位pin 和boss 上的rib 定位。Rubber key 没法精确定位，原因在于：rubber 比较软，如key pad 上的定位孔和定位pin 间隙太小（<0.2-0.3mm ），则key pad 压下去后没法回弹。
三种键的优缺点见林主任讲课心得。
4、 Dome
按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。
材料：有两种，Mylar dome 和metal dome ，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。连接：直接用粘胶粘在PCB 上。
5、电池盖
材料一般也是pc + abs。
有两种形式： 整体式， 即电池盖与电池合为一体； 分体式， 即电池盖与电池为单
独的两个部件。
连结：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结；
13、其它外露的元件
test port
直接选用。焊接在PCB 上。在housing 上要为它留孔。
SIM card connector
直接选用。焊接在PCB 上。在housing 上要为它留孔。
battery connector
直接选用。焊接在PCB 上。在housing 上要为它留孔。
charger connector
直接选用。焊接在PCB 上。在housing 上要为它留孔。