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4月9日 北京消息：近日，德州仪器(TI)宣布推出一款新型单芯片器件——NaviLink 5.0 解决方案，为主流移动电话带来了 GPS 应用。该器件采用 TI 创新的 DRP 单芯片技术，尺寸仅为 25 mm2，实现了业界最小解决方案、最低材料清单与高性能的完美结合，使GPS应用在移动电话中获得推广。
据悉，新型 NaviLink 5.0 GPS 接收机架构在信号通常较弱的城市与室内环境中可提供快速初次定位 (TTFF) 功能。随着GPS 功能在手机中的普及，运营商将广泛部署更多定位服务，以满足消费者需求，如丰富的 3D 地图定位与导航应用等。
NaviLink 5.0解决方案可同时支持辅助式与独立式的GPS工作模式。NaviLink 5.0 芯片对主机负载与内存的要求极低，不仅实现功耗降低，而且为系统设计提供了更高灵活性。这些特性对于手机制造商来说至关重要。该芯片的性能还超出了3GPP 与 OMA SUPL 的要求，因此更加易于在移动电话中集成。
TI 移动连接解决方案业务部总经理 Marc Cetto 指出：“大部分消费者习惯了通过车载系统与因特网访问导航数据。借助 TI 高性能的 NaviLink 5.0解决方案，我们能够帮助手机制造商在移动电话上实现低成本的个人导航系统与应用，满足移动消费者随时随地享受定位服务的要求。”
利用移动电话上的定位服务，消费者立即就能获得当前所在位置附近的各种服务与业务分布资讯，如哪里有 ATM、餐馆或电影院等。他们还能通过手机查找联系人身处何方，识别家人与朋友的位置。
IMS Research 的高级分析师 Patrick Connolly指出：“我们看到 GPS 手机发展势头强劲，在中高端市场表现得尤其突出。用户希望获得定位服务，同时也有要求手机提供该功能的相关规定出台，推动GPS 需求不断增长。TI 的 NaviLink 5.0 器件等低成本单芯片解决方案有助于向中端手机市场推广 GPS 功能。”
随着消费者通过支持 GPS 技术的手机访问定位地图 (localized map) 等数据，对 3D 图形技术的需求增加，使用户可在小屏幕上清晰地识别地标及其周边环境，NaviLink 5.0 单芯片解决方案经过精心优化，能与 TI 的 OMAP 与 OMAP-Vox 处理器接口连接，共同配合工作提供清晰锐利的 3D 图形。此外，该款 GPS 芯片还能与 TI 的 2.5G 及 3G 芯片组实现无缝连接，为手机制造商提供了完整的解决方案。
据悉，NaviLink 5.0 解决方案计划将于 2007 年第四季度投入大批量生产。
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据悉，新型 NaviLink 5.0 GPS 接收机架构在信号通常较弱的城市与室内环境中可提供快速初次定位 (TTFF) 功能。随着GPS 功能在手机中的普及，运营商将广泛部署更多定位服务，以满足消费者需求，如丰富的 3D 地图定位与导航应用等。
NaviLink 5.0解决方案可同时支持辅助式与独立式的GPS工作模式。NaviLink 5.0 芯片对主机负载与内存的要求极低，不仅实现功耗降低，而且为系统设计提供了更高灵活性。这些特性对于手机制造商来说至关重要。该芯片的性能还超出了3GPP 与 OMA SUPL 的要求，因此更加易于在移动电话中集成。
TI 移动连接解决方案业务部总经理 Marc Cetto 指出：“大部分消费者习惯了通过车载系统与因特网访问导航数据。借助 TI 高性能的 NaviLink 5.0解决方案，我们能够帮助手机制造商在移动电话上实现低成本的个人导航系统与应用，满足移动消费者随时随地享受定位服务的要求。”
利用移动电话上的定位服务，消费者立即就能获得当前所在位置附近的各种服务与业务分布资讯，如哪里有 ATM、餐馆或电影院等。他们还能通过手机查找联系人身处何方，识别家人与朋友的位置。
IMS Research 的高级分析师 Patrick Connolly指出：“我们看到 GPS 手机发展势头强劲，在中高端市场表现得尤其突出。用户希望获得定位服务，同时也有要求手机提供该功能的相关规定出台，推动GPS 需求不断增长。TI 的 NaviLink 5.0 器件等低成本单芯片解决方案有助于向中端手机市场推广 GPS 功能。”
随着消费者通过支持 GPS 技术的手机访问定位地图 (localized map) 等数据，对 3D 图形技术的需求增加，使用户可在小屏幕上清晰地识别地标及其周边环境，NaviLink 5.0 单芯片解决方案经过精心优化，能与 TI 的 OMAP 与 OMAP-Vox 处理器接口连接，共同配合工作提供清晰锐利的 3D 图形。此外，该款 GPS 芯片还能与 TI 的 2.5G 及 3G 芯片组实现无缝连接，为手机制造商提供了完整的解决方案。
据悉，NaviLink 5.0 解决方案计划将于 2007 年第四季度投入大批量生产。