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PCB的生产工序复杂，有多道高温、切割等程序，比如焊接、镀金、整平等，可以让基板达到预期要求。可是，并不是整块基板都需要处理。那么，在进行相关操作的时候，就会对其他地方造成破坏。比如只需要在某个角落钻孔，如果操作不当，就会破坏到其他地方。钻孔等程序有专门的设备进行，很少造成意外，但其他工序呢，如何不影响到整块基板呢？这时候，就需要可剥胶。
可剥胶俗称可剥蓝胶，是单组分溶剂型的粘稠状液体，有良好的粘接性能和机械性能，可以起到吸冲缓振以及屏障污染的功效，有较强的耐水性、耐油性、耐腐性和绝缘性。主要应用于 LCM 模块（COG、COF、TAB、TCP）的绝缘、防潮和保护，也可用于各类器件和电路板的保护。使用时涂覆在相关区域，固化后形成一层可剥薄膜，通过膜对物体的有效隔离，达到防脏、防锈、防酸碱、防擦伤及一撕即新的理想状态。
可剥胶代替专用的胶带作为镀金和热风整平时的保护层，可用作电镀时保护部分不电镀的线路和焊锡铅过程中的保护层。可剥胶的作用是代替胶带作为一种保护层。因为它是一种临时涂层，所以是要完全剥离的。