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检测内容：
拍照晶片，识别晶片位置及角度；
工作要求：
提供料带上晶片的位置及角度，通过电机对晶片角度进行校正，然后拾取到PCB上的指定位置进行贴放；
系统说明：
整个系统采用工控机控制，核心架构为视觉加运动，机器由两部分台面组成：一部分为取料台，台面为并行放置的两个料架，机器到该处进行拾取晶片，并校正晶片；另一部分为放料台，机器取到料并校正后，将料送到该台面，并进行贴放。
机器大体工作步骤如下：
1、 首先运动到取料台；
2、 拍照并计算晶片位置；
3、 根据晶片角度进行旋转校正；
4、 根据晶片位置计算出精确目标位置，并移动过去；
5、 到位后驱动吸针下压，直到晶片贴到目标位；
6、 压完后回到取料位；
回到第一步，如此往复