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MAXIM 专有产品型号命名
MAX XXX (X) X X X
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1．前缀： MAXIM公司产品代号
2．产品字母后缀：
三字母后缀：C=温度范围； P="封装类型"； E="管脚数"
四字母后缀：B=指标等级或附带功能； C="温度范围"； P="封装类型"； I="管脚数"
3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电
4 ．温度范围： C= 0℃ 至 70℃（商业级）
I =-20℃ 至 +85℃（工业级）
E =-40℃ 至 +85℃（扩展工业级）
A = -40℃至+85℃（航空级）
M =-55℃ 至 +125℃（军品级）
5．封装形式：
A SSOP(缩小外型封装) Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)
B CERQUAD R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) S 小外型封装
D 陶瓷铜顶封装 T TO5,TO-99,TO-100
E 四分之一大的小外型封装 U TSSOP,μMAX,SOT
F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA W 宽体小外型封装（300mil）
J CERDIP (陶瓷双列直插) X SC-70（3脚，5脚，6脚）
K TO-3 塑料接脚栅格阵列 Y 窄体铜顶封装
L LCC (无引线芯片承载封装) Z TO-92MQUAD
M MQFP (公制四方扁平封装) / D裸片
N 窄体塑封双列直插 / PR 增强型塑封
P 塑封双列直插 / W 晶圆
6．管脚数量：
A:8 J:32 K:5，68 S:4，80
B:10，64 L:40 T:6，160
C:12，192 M:7，48 U:60
D:14 N:18 V:8（圆形）
E:16 O:42 W:10（圆形）
F:22，256 P:20 X:36
G:24 Q:2，100 Y:8（圆形）
H:44 R:3，84 Z:10（圆形）
I:28
AD 常用产品型号命名
单块和混合集成电路
XX XX XX X X X
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1．前缀：AD模拟器件， HA 混合集成A/D， HD 混合集成D/A
2．器件型号
3．一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于±12V
4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：
I、J、K、L、M 0℃至70℃
A、B、C-25℃或-40℃至85℃
S、T、U -55℃至125℃
5．封装形式：
D 陶瓷或金属密封双列直插 R 微型“SQ”封装
E 陶瓷无引线芯片载体 RS 缩小的微型封装
F 陶瓷扁平封装 S 塑料四面引线扁平封装
G 陶瓷针阵列 ST 薄型四面引线扁平封装
H 密封金属管帽 T TO-92型封装
J J形引线陶瓷封装 U 薄型微型封装
M 陶瓷金属盖板双列直插 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插
N 料有引线芯片载体 Y 单列直插
Q 陶瓷熔封双列直插 Z 陶瓷有引线芯片载体
P 塑料或环氧树脂密封双列直插
高精度单块器件
XXX XXXX BI E X /883
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1．器件分类： ADC A/D转换器 OP 运算放大器
AMP 设备放大器 PKD 峰值监测器
BUF 缓冲器 PM PMI二次电源产品
CMP 比较器 REF 电压比较器
DAC D/A转换器 RPT PCM线重复器
JAN Mil-M-38510 SMP 取样/保持放大器
LIU 串行数据列接口单元 SW 模拟开关
MAT 配对晶体管 SSM 声频产品
MUX 多路调制器 TMP 温度传感器
2．器件型号
3．老化选择
4．电性等级
5．封装形式：
H 6腿TO-78 S 微型封装
J 8腿TO-99 T 28腿陶瓷双列直插
K 10腿TO-100 TC 20引出端无引线芯片载体
P 环氧树脂B双列直插 V 20腿陶瓷双列直插
PC 塑料有引线芯片载体 X 18腿陶瓷双列直插
Q 16腿陶瓷双列直插 Y 14腿陶瓷双列直插
R 20腿陶瓷双列直插 Z 8腿陶瓷双列直插
RC 20引出端无引线芯片载体
6．军品工艺
ALTERA 产品型号命名
XXX XXX X X XX X
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1．前缀： EP 典型器件
EPC 组成的EPROM器件
EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列
EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列
EPX 快闪逻辑器件
2．器件型号
3．封装形式：
D 陶瓷双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装
P 塑料双列直插 R 功率四面引线扁平封装
S 塑料微型封装 T 薄型J形引线芯片载体
J 陶瓷J形引线芯片载体 W 陶瓷四面引线扁平封装
L 塑料J形引线芯片载体 B 球阵列
4．温度范围： C ℃至70℃，I -40℃至85℃，M -55℃至125℃
5．腿数
6．速度
见订货信息，或芯片手册中的Order Information.
ST 产品型号命名
普通线性、逻辑器件
MXXX XXXXX XX X X
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1．产品系列：
74AC/ACT 先进CMOS HCF4XXX
M74HC 高速CMOS
2．序列号
3．速度
4．封装： BIR，BEY 陶瓷双列直插
M，MIR 塑料微型封装
5．温度
普通存贮器件
XX X XXXX X XX X XX
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1．系列：
ET21 静态RAM ETL21 静态RAM
ETC27 EPROM MK41 快静态RAM
MK45 双极端口FIFO MK48 静态RAM
TS27 EPROM S28 EEPROM
TS29 EEPROM
2．技术： 空白…NMOS C…CMOS L…小功率
3．序列号
4．封装： C 陶瓷双列 J 陶瓷双列
N 塑料双列 Q UV窗口陶瓷熔封双列直插
5．速度
6．温度： 空白 0℃~70℃ E -25℃~70℃
V -40℃~85℃ M -55℃~125℃
7．质量等级： 空白 标准 B/B MIL-STD-883B B级
存储器编号（U.V EPROM和一次可编程OTP）
M XX X XXX X X XXX X X
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1．系列： 27…EPROM 87…EPROM锁存
2．类型： 空白…NMOS， C…CMOS，V…小功率
3．容量：
64…64K位（X8） 256…256K位（X8）
512…512K位（X8） 1001…1M位（X8）
101…1M位（X8）低电压 1024…1M位（X8）
2001…2M位（X8） 201…2M位（X8）低电压
4001…4M位（X8） 401…4M位（X8）低电压
4002…4M位（X16） 801…4M位（X8）
161…16M位（X8/16）可选择 160…16M位（X8/16）
4 改进等级
5．电压范围： 空白 5V +10%Vcc， X 5V +10%Vcc
6．速度： 55 55n， 60 60ns， 70 70ns， 80 80ns
90 90ns， 100/10 100 n
120/12 120 ns， 150/15 150 ns
200/20 200 ns， 250/25 250 ns
7．封装：
F 陶瓷双列直插（窗口） L 无引线芯片载体（窗口）
B 塑料双列直插 C 塑料有引线芯片载体（标准）
M 塑料微型封装 N 薄型微型封装
K 塑料有引线芯片载体（低电压）
8．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃
快闪EPROM的编号
M XX X A B C X X XXX X X
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1．电源
2．类型： F 5V +10%， V 3.3V +0.3V
3．容量： 1 1M， 2 2M， 3 3M，
8 8M， 16 16M
4．擦除： 0 大容量 1 顶部启动逻辑块 2 底部启动逻辑块 4 扇区
5．结构： 0 ×8/×16可选择， 1 仅×8， 2 仅×16
6．改型： 空白 A
7．Vcc： 空白 5V+10%Vcc X +5%Vcc
8．速度：
60 60ns， 70 70ns， 80 80ns， 90 90ns
100 100ns， 120 120ns， 150 150ns， 200 200ns
9．封装：
M 塑料微型封装 N 薄型微型封装，双列直插
C/K 塑料有引线芯片载体 B/P 塑料双列直插
10．温度：
1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃
仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号
M XX X XXX X XXX X X
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1．器件系列： 29 快闪
2．类型： F 5V单电源 V 3.3单电源
3．容量：
100T （128K×8.64K×16）顶部块， 100B （128K×8.64K×16）底部块
200T （256K×8.64K×16）顶部块， 200B （256K×8.64K×16）底部块
400T （512K×8.64K×16）顶部块， 400B （512K×8.64K×16）底部块
040 （12K×8）扇区， 080 （1M×8）扇区
016 （2M×8）扇区
4．Vcc： 空白 5V+10%Vcc， X +5%Vcc
5．速度： 60 60ns， 70 70ns， 80 80ns
90 90ns， 120 120ns
6．封装： M 塑料微型封装 N 薄型微型封装
K 塑料有引线芯片载体 P 塑料双列直插
7．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃
串行EEPROM的编号
ST XX XX XX X X X
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1．器件系列： 24 12C ， 25 12C（低电压）， 93 微导线
95 SPI总线 28 EEPROM
2．类型/工艺：
C CMOS（EEPROM） E 扩展I C总线
W 写保护士 CS 写保护（微导线）
P SPI总线 LV 低电压（EEPROM）
3．容量： 01 1K， 02 2K， 04 4K， 08 8K
16 16K， 32 32K， 64 64K
4．改型： 空白 A、 B、 C、 D
5．封装： B 8腿塑料双列直插 M 8腿塑料微型封装
ML 14腿塑料微型封装
6．温度： 1 0℃~70℃ 6 -40℃~85℃ 3 -40℃~125℃
微控制器编号
ST XX X XX X X
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1．前缀
2．系列： 62 普通ST6系列 63 专用视频ST6系列
72 ST7系列 90 普通ST9系列
92 专用ST9系列 10 ST10位系列
20 ST20 32位系列
3．版本： 空白 ROM T OTP（PROM）
R ROMless P 盖板上有引线孔
E EPROM F 快闪
4．序列号
5．封装：
B 塑料双列直插 D 陶瓷双列真插
F 熔封双列直插 M 塑料微型封装
S 陶瓷微型封装 CJ 塑料有引线芯片载体
K 无引线芯片载体 L 陶瓷有引线芯片载体
QX 塑料四面引线扁平封装 G 陶瓷四面扁平封装成针阵列
R 陶瓷什阵列 T 薄型四面引线扁平封装
6．温度范围：
1.5 0℃~70℃(民用) 2 -40℃~125℃(汽车工业)
61 -40℃~85℃(工业) E -55℃~125℃