您的位置:控制工程论坛网论坛 » 电机与运动控制 » 如何手工焊接表贴封装IC?

zhg12345

zhg12345   |   当前状态:离线

总积分:104  2024年可用积分:0

注册时间: 2005-11-11

最后登录时间: 2007-01-25

空间 发短消息加为好友

如何手工焊接表贴封装IC?

zhg12345  发表于 2006/1/11 10:31:38      5889 查看 11 回复  [上一主题]  [下一主题]

手机阅读

1楼 0 0 回复
  • dqfxm2003

    dqfxm2003   |   当前状态:离线

    总积分:3995  2024年可用积分:0

    注册时间: 2005-10-21

    最后登录时间: 2011-01-14

    空间 发短消息加为好友

    dqfxm2003   发表于 2005/11/11 12:26:48

    手工焊接表面元件是个细活。无论你是焊在表贴万能板上还是焊在开好的PCB上,其细致程度不亚于修钟表,甚至不亚于一次外科手术。我甚至认为应该为焊接人评个起码6级工人。 虽然需要比较多的技巧,但毕竟是可以手工操作的,如我这般菜鸟也能成功焊成,毕竟事在人为。 在工具上,最好有热风枪,倒不是在焊接上它有很大帮助,但至少你焊坏了,可以拆下来再焊一次。在助焊剂上,我觉得酒精和松香溶液比较好用,因为它有粘性,可以固定IC。镊子不可少,至于放大镜也是不可少,最好不是那种绿玻璃的放大镜。还有擦烙铁头的海绵,时不时要擦一下。至于擦汗的毛巾就自便了。 不论焊盘是否镀锡,在焊之前,先给焊盘上一层锡,因为这一层锡在焊接好之后是主要接触面焊接面。另外一个焊接面是管脚的末端。上锡的效果要做到薄、均匀、光滑,这样它在放上IC后会方得很平整。可以用烙铁投放平,顺焊盘方向涂抹,然后再分开粘连部分。完成后检查一遍,这很重要,因为如果这时候有粘连的焊盘,到后面都是白做了。每一个步骤后的检查都很重要,因为这是个细活。 然后就是整理管脚了。我用的镊子是圆规上用来蘸墨水画线的那一端的夹子,我还没有发现更好的工具。不论是新片子,旧片子,很多管脚都歪向一侧,主要要整理成间距一致,不然对不上焊盘是很郁闷的一件事。 接下来,把IC放上焊盘,可以把IC管脚底面刷上一层助焊剂,有助于焊接上底面,但这样做过一段时间还没有对准焊盘能把管脚粘在焊盘上。把IC放在焊盘上,逐条边把管脚对齐,这个是体现细活的表现的地方了,你可以按着IC轻轻敲击来微调偏移等等。反正办法是人想的。如果能把管脚对准了,可以焊死对角的的管脚固定IC。然后终于可以歇一口气了-------- 接下来是焊接管脚了,焊接管脚前可以刷上助焊剂,稍干时,就可以可以在上面“刷”(横刷竖刷都可以)熔融焊锡了,其实在这个阶段不太容易罢管脚粘连上,但如果粘连上了,可以再刷一次助焊剂,再做一次,往往就能把粘连的焊锡带出来。但第二次粘上就不好带出来了。检查时用针拨动管脚,看看是否能拨动,补焊一下。如果顺利的话,焊接能一次成功,但总是不顺利的。 如果焊锡老窝在管脚缝隙里就不肯出来怎么办。正确的做法是:握紧拳头,然后念齐天大圣,也可以把多股铜线剥开,蘸上助焊剂,然后和烙铁头一起加热,融化那些粘连得锡,然后再带出来,掌握住焊锡在变成固体前都有一刻粘稠,那时带出来效果最好。 另外,在焊接时要把握住焊锡的特性,大概多长时间融化,多长时间凝固,不要过分加热焊盘,否则焊盘会脱落的。 怎么取下表贴的IC呢,最好使用热风枪,均匀加热,慢慢翘动,有反映再加力,然后再换个方向再做,直到取下来,不要怕时间长,如果加力撬下来,会把焊盘剥落。 或者采用拉线法,用钢丝(琴弦不错)穿过若干条管脚里面的缝隙,用烙铁加热受力管脚,逐个拉出(是拉出底下的焊锡,不是拉出管脚或者别的什么东西),但不可对拉出的那条管脚再加热,不然又焊上了。 总之细致总是要的。
    2楼 回复本楼

    引用 dqfxm2003 2005/11/11 12:26:48 发表于2楼的内容

  • skbolo

    skbolo   |   当前状态:在线

    总积分:2158  2024年可用积分:0

    注册时间: 2005-08-08

    最后登录时间: 2015-01-22

    空间 发短消息加为好友

    skbolo   发表于 2005/11/15 17:12:03

    这也能自己作阿。,牛ing 阿
    3楼 回复本楼

    引用 skbolo 2005/11/15 17:12:03 发表于3楼的内容

  • cecmaster

    cecmaster   |   当前状态:离线

    总积分:198  2024年可用积分:0

    注册时间: 2003-05-12

    最后登录时间: 2007-01-25

    空间 发短消息加为好友

    cecmaster   发表于 2005/11/15 17:33:14

    4楼 回复本楼

    引用 cecmaster 2005/11/15 17:33:14 发表于4楼的内容

  • birdoo_ivy

    birdoo_ivy   |   当前状态:离线

    总积分:493  2024年可用积分:0

    注册时间: 2005-10-24

    最后登录时间: 2009-03-20

    空间 发短消息加为好友

    birdoo_ivy   发表于 2005/11/16 13:35:52

    RE
    5楼 回复本楼

    引用 birdoo_ivy 2005/11/16 13:35:52 发表于5楼的内容

  • baboo

    baboo   |   当前状态:离线

    总积分:73  2024年可用积分:0

    注册时间: 2005-11-30

    最后登录时间: 2018-05-11

    空间 发短消息加为好友

    baboo   发表于 2005/12/4 20:21:44

    qiang
    6楼 回复本楼

    引用 baboo 2005/12/4 20:21:44 发表于6楼的内容

  • paula

    paula   |   当前状态:离线

    总积分:80  2024年可用积分:0

    注册时间: 2005-12-01

    最后登录时间: 2018-05-11

    空间 发短消息加为好友

    paula   发表于 2005/12/13 22:22:02

    re
    7楼 回复本楼

    引用 paula 2005/12/13 22:22:02 发表于7楼的内容

  • 匿名

    匿名   |   当前状态:离线

    总积分:0  2024年可用积分:0

    注册时间: 0001-01-01

    最后登录时间: 0001-01-01

    空间 发短消息加为好友

    匿名   发表于 2005/12/19 11:53:02

    再次感谢。
    8楼 回复本楼

    引用 匿名 2005/12/19 11:53:02 发表于8楼的内容

  • lapsible

    lapsible   |   当前状态:离线

    总积分:88  2024年可用积分:0

    注册时间: 2005-12-26

    最后登录时间: 2018-05-11

    空间 发短消息加为好友

    lapsible   发表于 2005/12/30 14:32:04

    9楼 回复本楼

    引用 lapsible 2005/12/30 14:32:04 发表于9楼的内容

  • mons

    mons   |   当前状态:离线

    总积分:85  2024年可用积分:0

    注册时间: 2005-11-24

    最后登录时间: 2018-05-11

    空间 发短消息加为好友

    mons   发表于 2006/1/9 9:40:22

    10楼 回复本楼

    引用 mons 2006/1/9 9:40:22 发表于10楼的内容

  • mikron

    mikron   |   当前状态:离线

    总积分:46  2024年可用积分:0

    注册时间: 2006-01-09

    最后登录时间: 2018-05-11

    空间 发短消息加为好友

    mikron   发表于 2006/1/10 12:31:06

    11楼 回复本楼

    引用 mikron 2006/1/10 12:31:06 发表于11楼的内容

总共 , 当前 /, 12【下一页】