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系统芯片通常是指集成度大于l o万门且至少有—个可编程的vc〔vi rMJ comPonept)与存储器VL N芯
片。一般说来，系统芯片就要是把一个完整的最终产品的主要功能部分集成到一个芯片或一组芯片L。系统芯片是由现代的集成电路工艺技术 深亚微米技术带来酌。现代计算机的发展主要体现在其实现技术芯片的进步上，以及在芯片技术限制下应用研究的算法与软件的进步上，也就是芯片计算机应用领域的不断扩展上。作为芯月制造与应用的桥梁的计算机(芯片)体系结构，也在冯‘诺依曼计算机体系结构的基础上、从计算定向了并行计算。
系统芯片主要是由经济性驱动的。我们知道*每一代成功的Ic技术都使产品的发展更快，功耗更低*并在一个更小的尺寸上提供更大的能力，这都是m更低的系统成本得到的。L1晶体管为基础的芯片的发明及其披照摩尔预言的速度发展，才满足了现代计算机得以迅速普及的五个简单而又基本的条件f是经济性．计算机要很便宜，让更多的人能买得起；二是小型化，人们使用起来方便EZ是可靠性，能够在一般环境条件下或者是苛刻的环境条件下运行；曰是高速度，能够迅速地完成数据计算或数据传轴；五是智能性，使人们用起来更习惯，对人们更有使用价值。
现代计算机的实现技术基本上就是芯片制造与设计技术，主要体现在加工设备、加工工艺、封装测试、批量生产U及设计创新的能力上， 加工设备的能力可U从硅团片的尺寸大小与硅芯片的特征线宽水平来衡量。目前，芯片加工设备正在从200 mM硅圆片加工设备向300 mm硅圆片加工设备过渡。从芯片特征线宽来看，目前o．18一o．25JIm芯片l进入批量生产阶段，估计2002年将达到o．u Pm，半导体设备厂商正在积极进行努力，研发l oo nM、技术的加工设备。人们估计，300 mm硅团片的芯片成本将比200 mm的降低30％，因此，200 mm硅团片的生产线将在本世纪初期一个接一个地出现。 就加工工艺的能力来说，芯片厂商不仅在继续缩小芯片的特征线宽，以提高微处理器、存储器与逻辑器件等单功能芯片的集成度；而且早在开发能在一块芯片上集成多种功能的加工工艺，将应用系统集成在—块芯片L而成为系统芯片(soc)，U降低芯片成本，使计算机产品能更好地满足其发展的五个简单而又基本的条件。
芯片的成本与体积在很大程度上是由其封装测试带来的。例如，MEM5器件的成本约75％要花在封装与测试上，是其商品化的主要陈碍。现代计算机的体积的90％是由其管壳封装、印制板安装与机箱集成等三级封装造成的》因此，缩小芯片面积与封装面积之比的封装技术便应运而生。尽管微米技术将要达到它的物理极限，但提高芯片集成度的努力井米就此结束，人们在用半导体互连技术把芯片一层一层叠加起来U开发立体芯片，U大幅度地提高芯片的功能密度。据说，美国有家公司使用lo种不同的芯片．为美国陆军做成了共有?，目M女性茄KS统：由T将系统放到了芯片上，高速和真实世界接口的封装与板级界而使定制的封装设tr成了行为标准，而不是作为例外情况‘
这就导致其它的方法、处理与组织的挑战，互连线的延迟、时钟与电源的分布烈及效百万门的布局与布线等，是深亚微米技术物理设计的真正挑战！
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片。一般说来，系统芯片就要是把一个完整的最终产品的主要功能部分集成到一个芯片或一组芯片L。系统芯片是由现代的集成电路工艺技术 深亚微米技术带来酌。现代计算机的发展主要体现在其实现技术芯片的进步上，以及在芯片技术限制下应用研究的算法与软件的进步上，也就是芯片计算机应用领域的不断扩展上。作为芯月制造与应用的桥梁的计算机(芯片)体系结构，也在冯‘诺依曼计算机体系结构的基础上、从计算定向了并行计算。
系统芯片主要是由经济性驱动的。我们知道*每一代成功的Ic技术都使产品的发展更快，功耗更低*并在一个更小的尺寸上提供更大的能力，这都是m更低的系统成本得到的。L1晶体管为基础的芯片的发明及其披照摩尔预言的速度发展，才满足了现代计算机得以迅速普及的五个简单而又基本的条件f是经济性．计算机要很便宜，让更多的人能买得起；二是小型化，人们使用起来方便EZ是可靠性，能够在一般环境条件下或者是苛刻的环境条件下运行；曰是高速度，能够迅速地完成数据计算或数据传轴；五是智能性，使人们用起来更习惯，对人们更有使用价值。
现代计算机的实现技术基本上就是芯片制造与设计技术，主要体现在加工设备、加工工艺、封装测试、批量生产U及设计创新的能力上， 加工设备的能力可U从硅团片的尺寸大小与硅芯片的特征线宽水平来衡量。目前，芯片加工设备正在从200 mM硅圆片加工设备向300 mm硅圆片加工设备过渡。从芯片特征线宽来看，目前o．18一o．25JIm芯片l进入批量生产阶段，估计2002年将达到o．u Pm，半导体设备厂商正在积极进行努力，研发l oo nM、技术的加工设备。人们估计，300 mm硅团片的芯片成本将比200 mm的降低30％，因此，200 mm硅团片的生产线将在本世纪初期一个接一个地出现。 就加工工艺的能力来说，芯片厂商不仅在继续缩小芯片的特征线宽，以提高微处理器、存储器与逻辑器件等单功能芯片的集成度；而且早在开发能在一块芯片上集成多种功能的加工工艺，将应用系统集成在—块芯片L而成为系统芯片(soc)，U降低芯片成本，使计算机产品能更好地满足其发展的五个简单而又基本的条件。
芯片的成本与体积在很大程度上是由其封装测试带来的。例如，MEM5器件的成本约75％要花在封装与测试上，是其商品化的主要陈碍。现代计算机的体积的90％是由其管壳封装、印制板安装与机箱集成等三级封装造成的》因此，缩小芯片面积与封装面积之比的封装技术便应运而生。尽管微米技术将要达到它的物理极限，但提高芯片集成度的努力井米就此结束，人们在用半导体互连技术把芯片一层一层叠加起来U开发立体芯片，U大幅度地提高芯片的功能密度。据说，美国有家公司使用lo种不同的芯片．为美国陆军做成了共有?，目M女性茄KS统：由T将系统放到了芯片上，高速和真实世界接口的封装与板级界而使定制的封装设tr成了行为标准，而不是作为例外情况‘
这就导致其它的方法、处理与组织的挑战，互连线的延迟、时钟与电源的分布烈及效百万门的布局与布线等，是深亚微米技术物理设计的真正挑战！